생산 보조금 이어 1억 弗 확정
국내 반도체 패키징기업 최초
국내 반도체 패키징기업 최초
앱솔릭스의 반도체 글라스 기판 [사진 = SKC] |
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SKC의 반도체 유리기판 계열사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 1억 달러(약 1400억 원)에 달하는 연구개발(R&D) 보조금을 받는다.
앱솔릭스는 지난 5월 전 세계 반도체 소재·부품·장비 기업 중 최초로 반도체지원법(Chips Act)상 생산 지원보조금 7500만 달러(약 1000억 원)를 받은 데 이어, 이번에 R&D보조금까지 받게 된 것이다. 관련기사 A4면
21일 업계에 따르면 미국 상무부는 반도체지원법상 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 유리기판 분야 대상자로 앱솔릭스 컨소시엄을 선정해 1억 달러를 지급하는 협약을 체결했다. 앱솔릭스가 이끄는 컨소시엄에는 미국 인공지능(AI), 반도체 분야를 이끌고 있는 빅테크 기업들이 다수 참여한 것으로 알려졌다.
이로써 앱솔릭스는 기술경쟁력을 입증한 동시에 미국 내 사업확장에 속도가 붙게 됐다. 특히 앱솔릭스의 반도체 유리기판 R&D는 SK하이닉스와 엔비디아의 ‘AI반도체 동맹’과 시너지효과도 기대된다.
앱솔릭스는 컨소시엄을 이끌며 유리기판 제품 R&D 주도권을 확보할 계획이다. 향후 앱솔릭스 고객 맞춤형 제품 양산 계획도 더욱 탄력을 받을 전망이다. 올해 상반기에는 연산 1만2000㎡ 규모의 제1공장을 완공하고, 내년 말 양산을 목표로 시제품 생산을 진행하고 있다. 향후에는 연산 7만2000㎡ 규모의 제2공장 건설도 검토할 계획이다.
유리기판은 앱솔릭스가 세계 최초 상업화를 앞두고 있는 제품이다. 플라스틱을 활용하는 기존 반도체 기판과 달리 유리를 원재료로 기판을 만든다. 플라스틱 기판보다 두께를 줄여 얇게 만들 수 있고, 전력 소비는 기존 기판 대비 30% 이상 줄일 수 있다.
SKC 관계자는 “이번 NAPMP 보조금을 통해 앱솔릭스의 혁신성이 또한 번 확인됐다”며 “유리기판 분야 우위를 꾸준히 선점해 나갈 것으로 기대된다”고 밝혔다.
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