SK하이닉스, 세계 최초 321단 낸드플래시 양산

[석대건 기자]

[디지털투데이 석대건 기자] SK하이닉스가 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 양산에 돌입했다고 21일 밝혔다. 이는 지난해 6월 양산을 시작한 238단 제품을 뛰어넘는 것으로, 업계 최초로 300단 이상 낸드플래시 양산에 성공했다.

이번 성과는 '3-플러그' 공정 기술 도입을 통해 이뤄졌다. 이 기술은 플러그 공정을 3회에 걸쳐 진행한 뒤 최적화된 후속 공정으로 전기적 연결을 완성하는 방식이다. SK하이닉스는 이 과정에서 저변형 소재 개발과 플러그 간 자동 정렬 보정 기술을 새롭게 도입했다.

SK하이닉스 기술진은 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화했다. 이를 통해 이전 세대 대비 생산성을 59% 향상시키는 데 성공했다. 특히 공정 안정성 확보를 위해 플러그 내부 물질을 변경, 구조적 변형을 최소화했다.

이를 통해 321단 제품은 이전 세대와 비교해 데이터 전송 속도가 12%, 읽기 성능이 13% 향상됐다. 데이터 읽기 시 전력 효율도 10% 이상 개선됐다.

SK하이닉스는 내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급할 예정이다. 회사는 이를 통해 AI 데이터센터용 SSD와 온디바이스 AI 등 신규 시장 공략에 나설 계획이다.

최정달 SK하이닉스 부사장(NAND개발담당)은 "당사는 300단 이상 낸드 양산에 가장 먼저 돌입하면서 AI 데이터센터용 SSD, 온디바이스 AI 등 AI 스토리지 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다"며 "이를 통해 당사는 HBM으로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'로 도약할 것"이라고 말했다.

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