"낸드 '세계 최고층' 또 해냈다"…SK하이닉스, 321단 제품 양산

SK하이닉스의 321단 1Tb TLC 4D 낸드플래시/사진=SK하이닉스

SK하이닉스는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 양산을 시작했다고 21일 밝혔다.

SK하이닉스는 지난해 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품 양산을 시작한 데 이어 이번에 300단이 넘는 낸드까지 가장 먼저 선보였다. 내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급한다.

321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 각각 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율은 10% 이상 높아졌다.

SK하이닉스는 제품 개발 과정에서 '3-플러그(Plug)' 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 세 번에 나눠 플러그(여러 층의 기판을 쌓은 뒤 셀을 한 번에 형성하기 위해 내는 수직 구멍) 공정을 진행한 후 최적화한 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식이다.

회사는 이 과정에서 저변형 소재를 개발하고 플러그 간 자동 정렬 보정 기술을 도입했다. 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화, 이전 세대보다 생산성을 59% 높였다.

SK하이닉스는 321단 낸드로 AI(인공지능)향 저전력 고성능 신규 시장에 대응해 활용 범위를 넓혀갈 계획이다.

최정달 SK하이닉스 부사장(낸드개발담당)은 "300단 이상 낸드 양산에 가장 먼저 돌입해 AI 데이터센터용 SSD(솔리드스테이트드라이브), 온디바이스 AI 등 AI 스토리지 시장 공략에 유리한 입지를 점하게 됐다"고 말했다. 이어 "HBM(고대역폭메모리)으로 대표되는 D램은 물론이고 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 '풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더'로 도약할 것"이라고 했다.

유선일 기자 jjsy83@mt.co.kr

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