‘美 트럼프 2기’ K-반도체 ‘패키징 역량’ 급부상…제2회 ‘DIC 2024’ 21일 개최

유리기판부터 이종접합 패키징까지, 파운드리 혁신 대전환

[디지털데일리 김문기 기자] 도널드 트럼프 전 대통령이 미국 대통령 당선을 확정지으면서 국내 반도체 업계 내 우려도 한층 더 커진 모양새다. 반도체 관련 정책이 전면적으로 재검토될 수 있기도 하거니와 중국 및 우호국 간 지각변동이 일어날 수도 있다는 불확실성이 높아지고 있어서다. 그에 따라 우리나라 반도체 경쟁력 역시 약화될 우려가 있다.

이같은 불확실성이 커지고 있는 가운데 우리나라 미래 반도체 경쟁력 확보를 위해서는 첨단 패키징을 위한 생태계를 구축해야 한다는 목소리가 보다 높이지고 있는 실정이다. 현재 국내 반도체 패키징 생태계가 대만, 미국 등 주요국 대비 취약하다는 지적이 따르기 때문이다.

그간 패키징 영역은 설계과 생산 기술 대비 중요성이 낮다는 평가를 받아왔다. 하지만 최근 집적회로 미세화와 물리적인 한계가 드러남에 따라 사정이 달라졌다. 특히, 최근 부상하고 있는 AI 반도체에 따라 고성능 칩을 묶거나 칩렛화하는 방식으로 한계를 넘어서고자 하는 시도가 늘어나고 있다.

이에 AI 반도체 시대를 맞이해 우리나라의 강점과 과제를 짚어보며, 첨단 패키징 측면에서의 유리기판부터 이종접합 패키징까지 다양한 주제를 다루는 장이 열린다.

오는 21일 오후 1시부터 서울 여의도 전경련회관 FKI 타워 컨퍼런스센터 3층 다이아몬드홀에서 <디지털데일리> 주관으로 ‘제2회 DIC(DigitalDaily Industry Conference) 2024’가 개최된다.

인공지능(AI)이 일상생활에 파고들면서 이를 구현하는 근간인 반도체와 관련한 관심이 크게 증폭되고 있다. 고성능과 고효율의 반도체 수요를 맞추기 위해서는 미세화 기술의 물리적 한계를 극복해야만 하는 상황이다.

우리나라 반도체 업계는 독보적 1위 분야인 메모리에서 고대역폭메모리(HBM)를 토대로 한 도약 준비를 마쳤지만, 첨단 패키징 분야에서는 여전히 변방에 머물러 있다. 다가오는 AI 시대에서 경쟁하기 위해서는 메모리 뿐 아니라 시스템반도체, 첨단 패키징 핵심 요소기술을 확보해야 한다.

이번 행사에서는 AI 반도체 시대를 맞이해 이와 같은 현실을 직시하고 총체적 시각을 조망하여 우리나라 반도체 산업 관련 나아가야 할 방향에 대해 심도 깊은 논의를 해보고자 한다.

▲권석준 성균관대 화학공학과 교수가 ‘첨단 반도체 생산 경쟁력 강화를 위한 패키징 기술 전략’을 주제로 기조연설을 통해 현재 우리나라에 있어 첨단패키징의 중요성에 대해 설파할 예정이다.

이어, ▲장용재 퀄컴 CDMA테크날러지스 코리아 전무가 ‘퀄컴 오토모티브 스냅드래곤 디지털 섀시’를 주제로 최근 부상하고 있는 전장 반도체 시장을 조망한다. ▲라그하브 스리니바산(Raghav Sreenivasan) 어플라이드 머티어리얼즈 시니어 디렉터는 ‘첨단 패키지용 장비의 핵심 중요성’과 관련해 패키징 분야의 장비 산업에 대해 소개한다. ▲이현성 한국코닝 팀장은 최근 부상하고 있는 유리기판과 관련해 ‘첨단 패키징 및 글래스코어를 중심으로 한 반도체 산업’을 설명한다.

아울러, ▲엔비디아를 위시해 많은 관심이 증폭되고 있는 AI 가속기 시장과 관련해 정윤석 리벨리온 전략총괄이 ‘생성형 AI 시장의 성공 방정식의 변화, 그리고 리벨리온의 첨단 패키징 기술전략’을 말해준다. ▲첨단패키징 분야에서 우리나라 경쟁력 강화에 일조하고 있는 김종헌 네패스 기술개발본부장은 ‘고성능 제품에서 첨단 패키징 기술의 동향과 역할’에 대해 발표한다.

마지막으로 ▲우리나라뿐만 아니라 글로벌 동향에 대한 깊은 지식을 전달할 김양팽 산업연구원 신산업실 전문연구원은 ‘주요국의 반도체 첨단 패키징 육성 전략’을 설명할 예정이다.

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