“TSMC, AI 수요에 내년 5나노 가동률 101% 초과 전망”

대만 언론, 소식통 인용 보도

“삼성, 파운드리 한계로 물량 부족 예상”

“3㎚ 주도권 유지, 5㎚는 엔비디아 수혜”

[이데일리 김윤지 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요에 힘입어 내년 상반기 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 가동률 100%를 초과할 것이란 대만언론 보도가 나왔다.

대만 TSMC 로고(사진=로이터)

12일 중국시보는 소식통을 인용해 플래그십 스마트폰 시장에서 미국 퀄컴과 대만 미디어텍이 반도체 경쟁을 이어가며 수요를 이끌어 가고 있다며 TSMC의 3㎚와 5㎚ 공정 가동률이 내년 상반기 동안 최대치 상태를 유지할 것으로 내다봤다.

공급망 관계자는 삼성전자의 파운드리 능력 한계로 삼성이 내년 필요로 하는 스마트폰 반도체 물량의 약 15%가 부족할 것으로 예상된다면서 이는 미디어텍이 시장에 진입할 기호로 작용할 것이라고 봤다.

이에 내년 1분기 애플이 아이폰 생산량이 약 10% 줄어들더라도 TSMC 가동률에는 큰 영향이 없을 것으로 소식통은 관측했다. 내년 스마트폰 시장은 여전히 3㎚ 공정을 채택할 것으로 보이며, TSMC는 3㎚ 첨단 공정 시장에서 계속해 주도권을 유지할 것이라고 중국시보는 내다봤다.

중국시보는 TSMC의 3㎚ 공정 투자 효과가 나타나기 시작했다면서 기술 우위를 바탕으로 5㎚ 공정을 3㎚로 전환해 더 많은 3㎚ 생산 능력을 확보할 것이라고 짚었다.

5㎚ 공정에선 엔비디아의 첨단 AI 반도체인 블랙웰 시리즈의 양산이 가동률을 101%까지 끌어올릴 것으로 예상된다. 중국시보는 공급망 관계자를 인용해 블랙웰 시리즈인 B200가 올해 말까지 20만개 생산되고, 내년 3분기에는 B300과 B300A가 출시될 것이라고 전했다.

블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신 그래픽카드(GPU) 아키텍처로, TSMC의 4㎚ 공정과 대표 첨단 패키징 기술 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’를 기반으로 제작된다. 4㎚ 공정은 5㎚ 공정과 동일한 제조 설비를 공유해 4㎚ 공정 제품의 생산이 늘어나면 5㎚ 공정 설비가 가동된다.

중국시보는 블랙웰 양산에 따라 TSMC의 CoWoS 수요 또한 증가할 것으로 봤다. CoWoS의 월 생산 능력은 올해 연말 3만6000개, 내년 말 9만 개에 달할 것으로 추산된다. 패키징 수요는 내년 4분기 급증할 예정이며 TSMC의 신규 공장 가동이 공급 부족 문제를 완화시킬 것이라고 중국시보는 내다봤다.