삼성전자 천안3산단에 HBM 등 반도체 패키징 공정 증설

충남도는 삼성전자와 협약을 체결하고 천안3산단에 반도체 패키징 공정을 증설한다(사진 왼쪽부터 남석우 삼성전자 사장, 김태흠 충남 지사, 박상돈 천안시장).

삼성전자가 천안제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지에 다음 달부터 2027년 12월까지 3년동안 반도체 패키징 공정 설비를 설치해 고대역폭메모리(HBM) 등을 생산한다. 국내 최첨단·대규모 반도체 패키징 공정 설비를 구축한다.

충남에 따르면 김태흠 지사는 12일 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자 양해각서(MOU)를 체결했다. 후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계로, 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업을 말한다.

도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하며 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대한다.

도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원을 펼치기로 했다.

삼성전자는 이와 함께 지역사회의 지속 가능한 발전을 위해 가족 친화적 기업 문화 조성과 지역 생산 농수축산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력하기로 했다.

김태흠 지사는 “AI, 슈퍼컴, 소프트웨어, 생명공학, 전기차 등 대부분의 차세대 산업은 고밀도 반도체 기술이 사용되고, 중요한 미래 먹거리로서 기술 패권 경쟁이 치열한 상황”이라며 “이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다”라고 강조했다.

안수민 기자 smahn@etnews.com

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