삼성전자 "HBM 베이스 다이, 고객 요구 따라 대응할 것"…외부 파운드리 협력 시사

[컨콜] 삼성전자 3분기 실적발표

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자가 커스텀 고대역폭메모리(HBM)용 베이스 다이 생산을 위한 파운드리 선정과 관련해 외부 파운드리를 이용할 수 있다는 가능성을 시사했다.

삼성전잔는 31일 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 계획대로 개발 중"이라며 "이와 더불어 복수의 고객사와 커스텀 HBM 사업화를 준비하고 있다"고 말했다.

이어 삼성전자는 "고객사 요구를 만족시키는 게 중요한 만큼, 베이스 다이를 생산할 파운드리 파트너 선정은 내부 고객 관계 없이 유연하게 대응할 예정"이라고 강조했다.

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