[SEDEX 2024]반도체 업계, 차세대 메모리·첨단 패키징 '미래 먹거리' 공략 전자신문 원문 입력 2024.10.23 15:20 최종수정 2024.10.23 18:31 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기