엔비디아, AI 인프라 혁신 위해 블랙웰 플랫폼 설계 공유

OCP 글로벌 서밋에서 GB200 NVL72 시스템 설계 공개

40개 이상 글로벌 전자기업과 협력

[이데일리 김현아 기자] AI 컴퓨팅 기술의 선두주자 엔비디아(NVIDIA)가 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP)에 블랙웰(Blackwell) 가속 컴퓨팅 플랫폼 설계를 제공하며 AI 인프라 혁신을 가속화한다고 16일 밝혔다.

엔비디아는 블랙웰 플랫폼의 기본 설계를 OCP에 공유하여 개방적이고 효율적이며 확장 가능한 데이터센터 기술 개발을 촉진하고 있다.

이번 OCP 글로벌 서밋에서는 엔비디아의 ‘GB200 NVL72’ 시스템 전자 기계 설계의 주요 요소가 공개될 예정이다. 이 설계는 높은 컴퓨팅 밀도와 네트워킹 대역폭을 지원하기 위한 랙 아키텍처, 컴퓨팅 및 스위치 트레이 구조, 액체 냉각 사양 등을 포함한다. ‘GB200 NVL72’는 엔비디아의 최신 AI 칩인 B100 기반의 서버 솔루션이다.

엔비디아는 이미 HGX H100 베이스보드 설계를 포함하여 여러 세대의 하드웨어를 OCP에 기여해왔으며, 이를 통해 AI 채택을 확대하고 생태계를 지원하고 있다. OCP 커뮤니티에서 개발된 사양에 맞춰 엔비디아 스펙트럼-X(Spectrum-X) 이더넷 네트워킹 플랫폼을 통해 기업은 AI 팩토리 성능을 극대화할 수 있게 된다.

젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 “OCP와의 10년 협력을 바탕으로 업계 리더들과 함께 개방형 표준을 발전시켜 전 세계 조직이 가속 컴퓨팅의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 돕고 있다”고 밝혔다.

한편 GB200 NVL72 시스템은 엔비디아 MGX™ 모듈형 아키텍처를 기반으로 하며, 36개의 엔비디아 그레이스™ CPU와 72개의 블랙웰 GPU로 구성된다. 이 시스템은 단일 대규모 GPU처럼 작동하며, 1조 개 매개변수 대규모 언어 모델 추론에서 H100 텐서 코어 GPU보다 30배 빠른 성능을 제공한다.

엔비디아의 커넥트X-8 슈퍼NIC(ConnectX-8 SuperNIC™)는 OCP의 스위치 앱스트랙션 인터페이스(Switch Abstraction Interface, SAI)와 소닉(SONiC) 표준을 지원하며, 고객은 AI 인프라를 위한 이더넷 성능을 가속화할 수 있다.

데이터센터를 위한 핵심 인프라

AI 컴퓨팅의 확산에 따라 데이터센터 인프라는 더욱 복잡해지고 있으며, 엔비디아는 40개 이상의 글로벌 전자제품 제조업체와 협력하여 AI 팩토리 구축을 위한 핵심 구성 요소를 제공하고 있다. 메타(Meta)와 같은 다양한 파트너들은 블랙웰 플랫폼을 기반으로 혁신을 이어가고 있다.

OCP 글로벌 서밋은 10월 15일부터 17일까지 새너제이 컨벤션 센터에서 개최된다.