삼성전자·SK하이닉스, ‘OCP 서밋’서 차세대 메모리 선보인다

SK하이닉스 'OCP 글로벌 서밋 2024' 참가./SK하이닉스 제공

삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 규모 데이터센터 기술 커뮤니티인 ‘오픈 컴퓨트 프로젝트’(OCP)의 포럼에서 다양한 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 선보인다.

15일 업계에 따르면 15∼17일(현지시각) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 ‘OCP 글로벌 서밋 2024′에서 삼성전자, SK하이닉스는 부스를 꾸리고, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 고대역폭 메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 차세대 메모리 제품을 전시할 계획이다.

업계 전문가들이 모여 기술력과 비전을 공유하는 OCP 글로벌 서밋의 올해 주제는 ‘아이디어에서 영향으로’(From Ideas to Impact)다. 이론적 논의를 넘어 실제 솔루션으로 구현하겠다는 게 OCP의 설명이다.

이번 행사에서는 삼성전자와 SK하이닉스 주요 임원들의 AI 관련 발표와 패널 토의가 진행된다. 개막 첫날 송택상 삼성전자 메모리사업부 D램 솔루션팀 상무는 반도체 기업인 마벨, 아스테라 랩스 측과 ‘AI 클러스터를 위한 상호연결 및 메모리 확장’을 주제로 패널 토론을 한다. 또 삼성전자는 ‘고용량 QLC(쿼드레벨셀) 솔루션을 위한 생태계 구축’을 주제로 발표한다.

SK하이닉스에서는 주영표(소프트웨어 솔루션 담당) 부사장, 김호식(메모리시스템 연구 담당) 부사장, 임의철(메모리 솔루션 담당) 부사장과 최정민 수석 엔지니어 등이 CXL, HBM 등 차세대 메모리 첨단 기술 동향을 소개할 예정이다.

최지희 기자(hee@chosunbiz.com)

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