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AMD가 인공지능(AI) 반도체 제품군을 확대한다.
AMD는 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 '어드밴싱 AI 2024' 행사를 열고 'MI325X'을 발표했다.
MI325X는 AMD가 지난해 말 출시한 'MI300X' 후속 제품이다. 동일한 아키텍처를 사용하지만 연산속도를 높이는 새로운 유형의 메모리를 내장했다.
AMD는 MI325X를 엔비디아 'H200'과 비교해 1.8배 더 높은 메모리 용량(256GB HBM3E)과 1.3배 더 넓은 대역폭을 갖췄다고 소개했다.
제품은 올해 4분기 양산을 시작해 내년 1월부터 출하할 예정이다. 델, 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등이 MI325X 기반의 서버 플랫폼을 출시할 계획이다.
AMD는 차기 제품 로드맵도 공개했다. 2025년 하반기에는 'MI350', 2026년에는 'MI400'을 선보일 계획이다. MI350은 최대 288GB 용량의 HBM3E를 탑재할 예정이다.
AMD는 인텔 '제온6'를 겨냥한 새로운 서버용 중앙처리장치(CPU) '에픽(EPYC) 5세대'도 공개했다. 527달러의 저가형 저전력 8코어 칩부터 1만4813달러의 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W(와트) 프로세서까지 제품군을 폭넓게 구성했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
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