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대만 미디어텍, TSMC 2세대 3나노 공정 AP '디멘시티9400' 공개

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[AI리포터]
디지털투데이

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[디지털투데이 AI리포터] 대만 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 제조업체 미디어텍의 새로운 칩셋인 디멘시티9400이 공개됐다.

9일(현지시간) IT 매체 폰아레나에 따르면 TSMC의 2세대 3나노(nm) 공정으로 생산된 디멘시티9400은 전작인 디멘시티9300에 비해 40% 향상된 전력 효율성을 자랑한다. 이 칩셋은 CPU 성능, 인공지능(AI) 기능, 게임 기능이 업그레이드됐는데 3.62GHz 이상의 속도를 자랑하는 Arm Cortex-X925 코어와 3개의 Cortex-X4 코어 및 4개의 Cortex-A720 코어를 탑재했다. 이 설정은 디멘시티9300 대비 35% 더 빠른 싱글 코어 성능과 28% 더 빠른 멀티 코어 성능을 제공한다고 미디어텍은 설명했다.

또 디멘시티9400은 Immortalis-G925 GPU와 미디어텍의 8세대 NPU를 갖췄다. GPU는 41% 더 빠른 피크 성능과 40% 더 빠른 레이 트레이싱 성능을 제공한다. 8세대 NPU는 AI 프로세싱을 처리할 수 있는 능력에 대한 기대가 높다. 미디어텍은 새 칩셋이 온디바이스 LoRA 트레이닝을 지원하는 최초의 모바일 칩셋이라 주장했다.

게다가 고품질의 온디바이스 비디오 생성을 가능케하며 최대 3억2000만 화소 카메라 센서를 지원하며 8K 60fps의 비디오 촬영을 처리할 수 있으며 최대 7GB/s의 성능을 제공하는 업그레이드된 5G 모뎀을 탑재하고 있다. 미디어텍은 어떤 스마트폰에 이 새로운 칩셋이 최초로 탑재될지는 밝히지 않았지만, 올 4분기에 출시될 예정이라고 언급했다.

매체는 중국 스마트폰 업체 비보의 X200 시리즈를 비롯해 오포 파인드X8 시리즈에 디멘시티9400 칩이 탑재될 것이라 보고 있다.

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