폭스콘 "세계 최대 규모 '엔비디아' 슈퍼 칩 공장 건설"

대만서 열린 폭스콘 연례 테크데이 행사

차세대 AI 칩 GB200 제조 시설 건설 공개

"지구 상 가장 큰 공장…엄청난 수요 충족"

[이데일리 이소현 기자] 애플의 최대 위탁 협력업체인 대만 폭스콘(훙하이정밀공업)이 세계 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 미국 반도체기업 엔비디아의 차세대 AI 칩으로 불리는 ‘GB200’ 제조를 위해 세계 최대 규모의 제조 공장을 건설 중이라고 밝혔다.

8일(현지시간) 대만 타이페이에서 열린 폭스콘 테크 데이에서 폭스콘 테크놀로지 그룹의 영 리우 회장이 연설을 하기 위해 무대에 오르고 있다.(사진=로이터)

8일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 벤자민 팅 폭스콘 클라우드 기업 설루션 부문 선임 부회장은 이날 대만 타이베이에서 열린 폭스콘의 연례 테크데이 행사에서 이같이 밝혔다.

팅 부회장은 폭스콘과 엔비디아 간의 동반관계가 매우 중요하다고 강조하면서 “세계 최대 규모의 제조 시설을 건설해 AI의 대명사인 블랙웰 플랫폼에 대한 엄청난 수요를 충족시키고 있다”고 말했다.

팅 부회장은 “우리는 지구 상 가장 큰 GB200 생산 시설을 짓고 있다”며 “그러나 그곳이 어디인지는 지금은 말할 수 없다고 생각한다”고 언급했다.

그러면서 그는 모두가 블랙웰 플랫폼에 대해 문의하고 있다면서 “수요가 엄청나게 많다”고 거듭 강조했다.

차세대 블랙웰 GB200은 AI 시장을 주도할 ‘슈퍼 칩’으로 기대감을 모으고 있다. 기존 엔비디아 AI칩인 H100과 H200 등 호퍼(Hopper)를 이을 블랙웰 아키텍처로 생산하는 신형 AI 칩이다. GB200은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 ‘B200’ 2개와 중앙처리장치(CPU) 1개를 이어 붙였다.

엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 ‘GB200 NVL72’라는 컴퓨팅 유닛으로 제공할 계획이다. 엔비디아는 이 제품이 AI 모델의 추론 성능이 기존 제품에 비해 최대 30배 빠른 한편 비용과 에너지 소비는 25분의 1 수준이라고 설명했다.

엔비디아는 올 4분기부터 본격 양산에 돌입할 계획이며, 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC 공정으로 제조된다.

이날 행사에는 엔비디아의 디푸 탈라 AI·로보틱스 부회장도 참석했다. 작년 폭스콘 테크데이 행사에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 참석했다. 탈라 부회장은 올해도 황 CEO가 행사에 참석하고 싶어했지만, 일정상 참석하지 못했다고 전했다.

영 리우 폭스콘 회장은 이날 행사에서 폭스콘의 공급망이 AI 혁명에 대비할 준비가 돼 있다고 밝혔다. 그는 “폭스콘의 제조 역량에는 GB200 서버의 인프라를 보완하는 데 필요한 고급 액체 냉각, 방열 기술이 포함돼 있다”고 강조했다.