5세대 HBM 12단 경쟁 가열...SK·삼성·마이크론 각축전

[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 인공지능(AI) 서버 성능을 비약적으로 끌어올릴 수 있는 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 기술 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.

18일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 말 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획이다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당(사장)은 지난 4일 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에 참석해 이같이 밝혔다.

앞서 SK하이닉스는 올 하반기 HBM3E 12단 양산 계획을 밝힌 바 있는데, 좀 더 구체적인 양산 계획이 공개된 것이다. SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품을 지난 3월 말부터 양산한 뒤 엔비디아 등 주요 고객사에 납품하고 있다.

SK하이닉스, 초고성능 AI 메모리 'HBM3E' [사진=SK하이닉스]

삼성전자의 HBM3E 12단 양산 시점은 올 4분기로 계획돼 있다. 3분기 중 양산이 점쳐지고 있는 HBM3E 8단은 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)를 진행 중이다. 시장조사기관 트렌드포스나 현지 언론 등에 따르면 이미 삼성전자가 엔비디아의 퀄 테스트를 통과했다고 전해졌으나 삼성전자나 엔비디아는 아직 공식적인 입장을 밝히지 않았다. 다만 HBM 경쟁에서 뒤처졌다는 평가를 받는 삼성전자의 HBM3E 12단 공급 전선에 청신호가 켜졌다고 보는 시각이 우세하다.

마이크론도 최근 HBM3E 12단 제품을 출시하고 주요 고객사에 샘플을 제공했다고 공식 발표했다. 마이크론은 SK하이닉스와 삼성전자에 이어 D램 시장에서 업계 3위 위치의 회사이지만 삼성전자 보다 앞서 HBM3E 8단 양산품을 엔비디아에 납품하면서 저력을 과시하고 있다. 업계에서는 마이크론의 HBM3E 12단 제품도 엔비디아의 프리미엄 AI용 칩인 B100, B200 탑재를 겨냥했을 것으로 보고 있다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 1세대(HBM)부터, 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3)를 거쳐 현재 제품이 만들어지고 있는 HBM3E는 5세대 제품이다. 초거대 생성형 AI와 같은 대규모 데이터를 학습한 인공지능이 원활하게 구현하고 연산할 수 있게 도와준다.

챗GPT를 시작으로 많은 빅테크 기업들이 AI서버 투자에 전력을 다하면서 HBM이 탑재된 엔비디아의 AI 칩 수요가 폭발적으로 늘고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "(엔비디아의 AI 칩) 수요가 너무 강해서 모두 가장 먼저, 가장 많이 공급받으려 한다"면서 AI 칩 수요가 공급에 비해 너무 많아 거래 업체와 긴장을 빚을 정도라고 언급할 정도다.

내년이면 5세대 HBM에 이어 6세대 'HBM4'가 출시를 앞두고 있다. 김주선 SK하이닉스 사장은 "HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중"이라며 "TSMC와 협업을 통해 생산할 예정으로 최고의 성능을 발휘하게 될 것"이라고 강조했다. 삼성전자도 HBM4를 내년 양산한다는 계획이다.

syu@newspim.com

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