포인트엔지니어링, MEMS 핀 라인업 공개…양산 돌입

[디지털데일리 고성현 기자] 포인트엔지니어링(대표 안범모, 강대현)이 신규 사업인 미세전자기계 시스템 핀(MEMS Pin) 제품 라인업을 공개하고 양산에 돌입했다고 9일 발표했다.

포인트엔지니어링은 지난 2020년부터 사업을 시작한 후 올해 2분기부터 국내외 일부 고객에세 공급을 시작한 바 있다. 이후 고성능 반도체 검사를 위해 필요한 고정밀 형상 마이크로 핀 라인업을 자사 홈페이지에 공개하고 공격적인 영업을 진행할 계획이라고 밝혔다.

공개된 라인업은 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고사양 메모리 및 고집적 비메모리 반도체 칩 검사용 ‘버클링 프로브 핀’, 패키지 테스트용 ‘스프링 프로브 핀’, 메모리 칩 검사용 ‘마이크로 캔티레버 핀’ 등이다.

회사가 생산한 MEMS 핀은 20:1의 고종호이비로 100마이크로미터(㎛) 높이에 5㎛ 선폭을 가지고 있다. 이 덕에 기존 핀으로 한계가 있는 고집적 협피치 반도체 검사를 진행할 수 있다. 또 멀티 빔(Multi Beam)을 형성해 힘 제어 용이성 제공 및 체적과 표면적을 증가시킨 고전력 반도체 테스트도 가능하다.

포인트엔지니어링은 자체 개발한 마이크로 핀의 성능 및 가격경쟁력 측면에서 고객사로부터 긍정적인 반응을 얻고 있다고 전했다. 또 일부 고객사에서는 이 핀을 활용해 검사 신뢰성을 높여 칩메이커 양산이 승인됐으며, 현재 다수 고객과 양산 및 제품 라인업을 위한 조율과 시제품 생산에 돌입했다고 덧붙였다.

포인트엔지니어링의 마이크로 핀 총 길이가 가장 짧게는 1.5mm로, 기존 4~4.5mm 수준인 애플리케이션프로세서(AP) 칩 검사용 프로브 카드의 핀 대비 1/4 수준으로 축소됐다. 또 안정된 핀 포스, 상대적으로 높은 전기적 특성, 100만번 이상 접촉 테스트를 통한 신뢰성 등을 확보했다고 설명했다.

회사 측은 수율에 대해서도 설비 자동화 및 공정개선을 통해 현재 85% 이상을 확보했다고 강조했다. 포인트엔지니어링은 현재 월 100만 핀 양산 체제에서 올해 연말까지 월 300만 핀으로 확대한 후 내년 4분기까지 1000만 핀 양산을 목표로 할 예정이다.

안범모 포인트엔지니어링 대표는 "현재 90~200㎛ 피치에서 포고 스프링 핀(Pogo Spring Pin)의 한계를 극복한 원 몰드 멤스 스프링 핀(One Mold MEMS Spring Pin)을, HBM과 같은 고성능 반도체 검사의 대안이자 MEMS Pin을 필요로 하는 다수의 고객에게 합리적인 가격으로 제공할 수 있을 것"이라고 전했다.

이어 "지속적인 연구개발을 통해 독자적인 표준형 제품을 올해 말까지 개발할 예정"이라며 "MMPM 기술을 이용한 파인피치 가이드 플레이트(Fine pitch guide plate), 마이크로 기어, 마이크로 금형, 마이크로 범프 등의 제품으로 세계시장에서 우위를 선점하겠다"고 말했다.

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