삼성 "루나레이크 탑재 '북5 프로'로 AI 다음 단계 도약"

▲ 3일(현지시각) 독일 베를린에서 열린 인텔의 새로운 AI 칩 '인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈2' 출시 행사에 참석한 이민철 삼성전자 MX사업부 상무


삼성전자가 인텔의 새 인공지능(AI) 칩 '인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈2', 코드명 '루나레이크'를 탑재한 갤럭시 북5 프로 360을 소개하며 이 칩이 "삼성전자 노트북 사업의 새로운 성장 동력이 될 것"이라고 밝혔습니다.

이민철 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 상무는 독일 베를린에서 열린 인텔의 루나레이크 출시 행사에서 취재진과 만나 "신제품 갤럭시 북5 프로 360으로 갤럭시 인공지능(AI) 생태계의 다음 단계로 도약했다"고 언급했습니다.

최대 47 TOPS(초당 1조 번 연산)의 NPU(신경망 처리장치) 성능과 300개 이상의 AI 기반 기능을 가진 이번 제품에는 갤럭시 스마트폰과 연동이 가능한 마이크로소프트(MS) 폰 링크 기능 등이 도입됐습니다.

폰 링크 기능을 활용하면 갤럭시 북5 프로 360과 갤럭시 스마트폰을 연결해 서클 투 서치, 채팅 어시스트, 실시간 통역 등 스마트폰에서 지원하는 갤럭시 AI 기능을 PC 대화면에서 사용할 수 있습니다.

인텔 아크 그래픽처리장치(GPU)로 그래픽 성능을 최대 17% 향상했으며, 비전 부스터를 탑재한 고해상도의 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이, 3K 수준의 고해상도, 120Hz의 주사율을 갖췄다고 삼성전자는 설명했습니다.

또 고용량 배터리로 영상 재생 기준 최대 25시간 사용이 가능하며 돌비 애트모스가 적용된 4개의 스피커가 탑재됐습니다.

이민철 상무는 "삼성과 인텔의 오랜 파트너십을 통해 역대 최고 성능의 AI PC를 개발할 수 있었다"며 "인텔과 함께 사용자에게 더 많은 선택권을 제공하고 AI 기반 컴퓨팅 혁신을 통해 일상을 변화시킬 것"이라고 말했습니다.

(사진=연합뉴스)

김지성 기자 jisung@sbs.co.kr

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