[ASPS 2024] 성장세 탄 반도체 패키징…기술 경쟁 '후끈' 전자신문 원문 입력 2024.08.28 16:00 최종수정 2024.08.28 18:45 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기