웨이비스, 코스닥 상장 위한 증권신고서 제출

[이데일리 이정현 기자] 질화갈륨(GaN) RF(Radio Frequency) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 웨이비스(대표이사 한민석)가 코스닥시장 상장을 위한 증권신고서를 금융위원회에 제출하고 공모 절차를 밟는다고 23일 밝혔다.

웨이비스는 기업공개를 통해 총 149만주를 신주 모집한다. 공모 희망가 범위는 1만1000원에서 1만2500원으로 상단 기준 약 186억2000만원을 조달한다. 공모 자금은 제품 성능 개선을 위한 설비투자 및 연구개발 자금으로 사용할 계획이다. 주관사는 대신증권이다.

웨이비스에 따르면 연구개발 및 생산하는 질화갈륨 화합물반도체 및 그 응용제품은 모든 무선 신호체계의 핵심 기능인 전력 증폭 기능을 수행한다. 첨단무기체계, 안티드론, 이동통신인프라, 위성 등 규모와 성장 잠재력이 매우 큰 전방시장을 바탕으로 연 평균 13.9% 이상 고속 성장할 것으로 전망된다.

다만 급격히 증가하는 GaN RF 반도체 수요에도 불구, 전 세계 주요 공급처를 보유한 미국, 일본, 유럽이 동 반도체를 전략핵심물자로 지정해 엄격한 수출 통제를 실시 중에 있어 글로벌 수급난이 심각하다.

기술 자립을 위한 국산화를 추진해 성공한 웨이비스는 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정 기술을 모두 내재화하였다. 웨이비스는 칩 제조 역량이 없는 팹리스 기업과 달리 자체 팹(Fab)을 보유, 가장 핵심적인 성능을 좌우하는 칩의 설계 단계부터 최종적인 응용제품 조립 단계까지 고객의 요구에 최적화할 수 있는 경쟁력을 보유하고 있다.

웨이비스 제품은 국내 첨단 무기체계 시장에서 이미 확고한 입지를 구축, 다수의 개발 참여 사업들이 양산 단계로 전환되고 있으며, 이동통신인프라 및 안티드론 시장에서 국내외 주요 기업들과 다수의 수주 협의를 진행하고 있다.

한민석 웨이비스 대표이사는 “웨이비스는 지금까지 해외로부터 100% 수입에 의존하던 전략적 핵심 반도체인 GaN RF 반도체 칩 국산화에 성공한 기술 기반 기업”이라며 “칩 역량을 바탕으로 패키지트랜지스터, 모듈 등 고객이 원하는 모든 형태의 GaN RF 반도체 제품 및 파운드리 서비스를 공급하는 기업으로 성장해 가겠다”고 말했다.