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한미반도체 본사 1공장 전경 |
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한미반도체는 지난 2분기 매출 1234억원, 영업이익 554억원을 기록했다고 26일 밝혔다.
매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 151.6%와 396.0% 상승했다. 전분기와 비교해서도 59.7%와 93.1% 증가했다.
한미반도체는 수주한 고대역폭메모리(HBM) 열압착(TC) 본더의 납품이 3분기부터 본격화된다고 전했다.
늘어나는 수요에 대응해 최근 확보한 연면적 1만평의 인천 부지에 내년 말까지 TC본더 생산라인을 증설할 계획이다.
앞서 한미반도체는 연간 매출 전망치로 2024년 6500억원, 2025년 1조2000억원, 2026년 2조원을 제시했다.
올해 하반기 '2.5차원(D) 빅다이 TC 본더'를, 내년 하반기 '마일드 하이브리드 본더'를 각각 출시할 계획이다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “HBM 본더와 검사장비 수주 증가에 반도체 소잉(Sawing) 장비 판매 호조가 더해져 실적 성장을 예상하고 있다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
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