“반도체 이끌고 가전밀고”…전자업계 2분기 실적 날개 달다

LG이노텍 2분기 실적발표 영업익 726% 급증

삼성전자, SK하이닉스 초격차…HBM3E 엔비디아 납품 유력

삼성전자 글로벌 1위 반도체 탈환 기대

전자업계가 불황을 견뎌내고 봄날을 맞이하고 있다. 반도체의 호황은 물론 부진했던 모바일 부품부터 가전까지 회복하면서 깜짝실적을 발표할 전망이다.반도체의 경우 인공지능(AI) 메모리로 급성장 중인 HBM 수요가 증가한 데다 시장 경쟁력이 뛰어난 범용 메모리 시장이 살아나면서 전반적인 실적을 떠받치고 있다.

24일 업계에 따르면 이날 LG이노텍을 시작으로 LG전자와 SK하이닉스 등이 줄줄이 2분기 실적을 발표한다. 앞서 업계 실적의 기준치라고 볼 수 있는 삼성전자와 LG전자가 증권가 전망치를 훌쩍 뛰어넘는 잠정 실적을 발표하면서 전자업계들이 사상최대 실적을 기록할 것이란 전망이다.

모바일 부품사의 경우 LG이노텍과 삼성전기는 아이폰과 갤럭시 S24의 판매 증가로 수혜를 입었다. LG이노텍은 아이폰에 고성능 카메라 모듈을 공급하고 있으며 삼성전자에 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 카메라 모듈 등을 납품하고 있다.

◆"스마트폰 부품 호재" LG이노텍, 깜짝실적 발표

먼저 LG이노텍은 이날 2분기 실적을 발표를 통해 올 2분기에 매출 4조5553억원, 영업이익 1517억원을 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 전망치를 넘어선 수치다. 전년 동기 대비 매출은 16.6%, 영업이익은 726.2% 증가했다. 이는 계절적 비수기에도 전방 IT 수요가 개선된 데 이어 아이폰 판매 호조에 힘입은 영향이다.

특히 기판소재사업 매출이 전년 동기 대비 13% 증가한 3782억원을 기록했다. 전분기와 비교해선 15% 증가했다. 스마트폰 전방 수요가 개선되면서 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 등 스마트폰용 반도체 기판 공급이 늘어나 호재로 작용한 것으로 나타났다.

삼성전기는 오는 31일 실적을 발표한다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 전년 동기 대비 7.3% 증가한 2조3821억원, 영업이익은 2.1% 늘어난 2093억원으로 추정된다. 삼성전자의 첫 AI 스마트폰인 갤럭시S 24 시리즈의 판매가 증가하면서 삼성전자에 적층세라믹커패시터(MLCC)와 카메라 모듈을 납품하는 삼성전기가 수혜를 입을 것으로 분석된다.

◆LG전자 가전 판매 효자노릇 "부품사들 수혜"

가전의 경우 LG전자의 제품 판매 증가로 LG디스플레이 등 부품사들도 수혜를 입었다. LG전자는 앞서 잠정실적을 발표한 데 이어 25일 확정실적 발표에서 사업부문별 구체적인 실적을 공개한다.

앞서 LG전자의 잠정 실적은 2분기 기준 사상 최대 실적을 기록했다. 회사는 지난 5일 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 1조1천961억원으로 지난해 동기보다 61.2% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다.

이는 주력 사업인 가전의 판매 상승은 물론 B2B(기업간거래) 사업 성장과 전장(자동차 전자장치), TV용 '웹OS' 등 신성장 동력이 호실적을 이끌었다.특히 성수기를 맞은 에어컨 사업이 실적 증가에 크게 기여한 것으로 알려졌다. AI를 적용한 '휘센 스탠드 에어컨'의 지난달 판매량이 전년 동기 대비 80% 이상 늘어났다. 여기에 LG전자는 '스마트팩토리' 사업 본격화에 따른 매출 증가로 2개 분기 연속 '깜짝 실적'이 전망된다.

같은날 부품사인 LG디스플레이도 2분기 확정 실적을 공시한다. 컨센서스는 매출 6조4239억원, 영업손실 2985억원이다. 영업손실은 지속되지만 적자포은 지난해 2분기(-8815억원)보다 크게 개선될 것이란 예상이다. 모바일 OLED 출하가 전년 동기 대비 50% 늘어나면서 가동률 개선 효과가 나타날 것으로 보인다.

◆삼성전자 HBM3E 납품 가능성↑ "SK하이닉스와 초격차 경쟁"

전자업계의 실적 전반을 떠받드는 반도체의 경우 SK하이닉스는 HBM이 삼성전자는 범용 메모리 실적을 대폭 끌어올렸다. 특히 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 납품 가능성이 커지면서 앞으로 SK하이닉스와 초격차 경쟁을 벌일 것으로 보인다.

삼성전자의 2분기 부문별 실적은 이달 말 확정 실적 발표에서 공개된다. 증권가에선 반도체 부문의 경우 매출 28조원, 영업이익 6조원대를 추정하고 있다. 지난 5일 삼성전자는 이미 올 2분기 매출 74조원, 영업이익 10조4000억원의 잠정 실적을 발표했다. 이는 시장 경쟁력이 뛰어난 범용 메모리 시장이 살아났기 때문이다. 여기에 비메모리 사업도 적자 폭을 축소하고 있는 데다 메모리 가격이 오름세를 보이고 있어 2분기 호실적을 확정지을 것으로 보인다.

특히 삼성전자는 아직 HBM의 최대 고객인 엔비디아에 차세대 HBM3E 공급을 하지 않고 있지만 조만간 물꼬를 틀 것이라는 전망이 나오면서 , 3분기 이후 실적은 고부가가치 제품인 HBM 수혜도 기대된다. 이날 로이터는 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다고 보도하며 중국 시장에 쓰이는 저성능 그래픽처리장치(GPU) H20에 담길 것이라고 설명했다.

HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 칩이다. 이를 두고 삼성전자는 SK하이닉스와 치열한 경쟁구도를 벌이고 있다. 하지만 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 납부 사업을 따내면 글로벌 1위 반도체 탈환이 시간상 문제라는 분위기다

SK하이닉스의 호실적도 이미 예상된 수순이다. 올해 1분기 매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원 등 시장 전망치를 웃도는 실적을 내며 반도체 업황이 호전되고 있음을 확실시 시켰다. SK하이닉스가 주도권을 잡고 있는 HBM 수요가 AI 확산에 따라 증가하면서 실적 개선을 이뤘다. SK하이닉스는 4세대인 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 5세대 HBM인 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급 중이다.

다만 업계서는 올 2분기에는 SK하이닉스가 영업이익 측면에서 삼성전자 반도체 부문에 밀릴 수 있다고 본다. 삼성전자는 비메모리(시스템 반도체·파운드리) 부문의 업황 회복마저 지연돼 영업이익 격차가 더 벌어지고 있기 때문이다.