반도체 장비 시장전망 보고서 업데이트
"AI가 성장잠재력 제공…내년 177兆"
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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월 미국 새너제이 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 친필 사인을 남긴 것으로 알려진 12단 HBM3E(5세대) 제품.[사진출처=연합뉴스] |
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "올해 반도체 장비 시장 성장세가 이어져 내년엔 성장률 17%를 기록할 것"이라며 "특히 인공지능(AI)을 통해 새 애플리케이션이 등장하면서 반도체 장비 시장 전체에 강력한 펀더멘털(기초체력)과 큰 성장 잠재력을 제공 중"이라고 말했다.
세그먼트별로 보면 웨이퍼 팹 장비 부문은 지난해 960억달러(약 133조원), 올해 980억달러(약 136조원)를 기록할 것으로 예상된다. 지난해 연말 예상했던 930억달러(약 129조원)보다 늘어난 수치다. SEMI는 "특히 중국 지역의 강력한 투자와 AI로 인한 D램 및 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요 증가가 주요 성장 요인"이라고 했다. 내년 웨이퍼 팹 장비 부문 매출은 올해보다 14.7% 증가한 1130억달러(약 155조원)에 달할 전망이다. 첨단 로직 반도체와 메모리 반도체의 수요 증가세가 이어질 것으로 보인다.
반도체 테스트 장비 매출은 67억달러(약 9조3000억원)를 기록할 전망이다. 지난해 63억달러(약 8조7000억원)에서 올해 7.4% 증가한 수치다. 조립 및 패키징 장비 매출은 44억달러(약 6조원)를 기록할 것으로 예상된다. 지난해(40억달러·약 5조5000억원)보다 10% 늘어난 액수다. SEMI는 "지난 2년간 거시 경제 침체와 반도체 수요 감소로 인해 후공정 분야 성장에 제한이 있었지만 올 하반기 회복을 시작할 것"이라고 했다.
후공정 장비 부문 성장은 내년에 가속화될 것으로 SEMI는 내다봤다. 내년 테스트 장비 매출은 올해보다 30.3% 증가한 88억달러(약 12조2000억원), 조립 및 패키징 장비 매출은 34.9% 늘어난 60억달러(약 8조3000억원)를 기록할 것으로 전망된다. SEMI는 "고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 반도체수요 증가와 자동차, 소비자 전자 기기의 수요 회복이 (후공정 장비 부문) 주요 성장 요인"이라며 "전공정 팹(공장) 공급량 증가분을 처리하기 위한 후공정 분야 성장세도 높아질 것"이라고 했다.
애플리케이션별로 웨이퍼 팹 장비 매출을 보면 파운드리(위탁생산) 및 로직 반도체용 장비 매출은 올해 572억달러(약 80조원)를 기록할 것으로 예상된다. 지난해보다 2.9% 감소할 전망이다. 내년에는 630억달러(약 87조원)로 올해보다 10.3% 늘 것으로 예상된다. SEMI는 "올해 파운드리 및 로직 반도체 웨이퍼 팹 장비 매출은 성숙 노드 수요 둔화, 전년 시행된 어드밴스드 노드에 대한 많은 투자 등이 반영돼 전년 대비 감소할 것"이라며 "첨단 기술 수요 증가, 새 아키텍처 도입, 투자 증가 등으로 내년엔 성장세를 보일 것"이라고 했다.
메모리 장비 투자는 올해 급증하고 내년에도 성장세를 이어갈 전망이다. D램 장비 매출은 올해 24.1%, 내년 12.3% 성장할 것으로 예상된다. 인공지능(AI)용 HBM 반도체 수요 급증 덕분이다. 낸드플래시 장비 매출은 올해 93억5000만달러(약 13조원)로 전년 대비 1.5% 늘 것으로 보인다. 내년에는 올해보다 55.5% 증가한 146억달러(약 20조2000억원)를 기록할 것으로 예상된다.
지역별로 보면 중국, 대만, 한국이 내년까지 장비 투자 '톱3'를 지킬 것으로 예상된다. 중국은 올해 350억달러(약 원) 규모 장비 투자를 하며 선두를 지킬 것으로 예상된다.
문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr
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