코어 i5-14400F + 지포스 RTX 4070 슈퍼 조합, 콤팩트 고성능 게이밍 PC 구성하기

[임병선 기자]

[smartPC사랑=임병선 기자] 일반적으로 고성능 게이밍 PC는 상당히 큰 크기를 지녔다. 적어도 미들타워 기반의 PC 케이스로 만들어야 다양하고 고성능 부품을 장착할 수 있기 때문에 전체적인 크기를 줄이는 것이 어렵다. 하지만 PC 케이스 크기 자체가 작다면 아무리 고성능 게이밍 PC라도 작게 꾸밀 수 있다. 이번에는 미니타워 케이스를 기반으로 한 콤팩트 고성능 게이밍 PC를 구성해보자.

CPU
인텔 코어 i5-14400F

인텔 14세대 코어 i5 프로세서는 논 오버클럭 버전이라도 P코어와 E코어가 모두 탑재된 하이브리드 방식이 적용되었다. 기존 세대의 코어 i5보다 더 많은 코어와 스레드를 갖췄기 때문에 게임은 물론, 다양한 작업에서 더 뛰어난 성능을 보여준다. 또한 기본으로 제공되는 쿨러로도 제 성능을 낼 수 있어 따로 쿨러를 구매하지 않아도 된다.

코어 i5-14400F는 P코어 6개, E코어 4개의 10코어 16스레드 구성이다. P코어의 기본 클럭은 2.5GHz, 최대 터보 클럭은 4.7GHz이고 E코어의 기본 클럭은 1.8GHz, 최대 클럭은 3.5GHz다. 전력 소모는 PBP(Processor Base Power)가 65W, MTP(Maximum Turbo Power)가 148W다. 코어 i5 라인업이지만, 멀티 스레드 성능도 높아 다중 코어를 활용하는 영상 편집 작업 등도 수월하게 할 수 있다.

L2 캐시는 9.5MB, 총 캐시는 20MB다. 메모리는 DDR4 3200MHz 또는 DDR5 4800MHz를 지원하고 최대 메모리 대역폭은 76.8GB/s다. 코어 i5-14400F는 내장 GPU가 없는 버전이기 때문에 내장 GPU가 있는 코어 i5-14400보다 가격이 저렴하다. 간단한 사무용 PC를 구성한다면 내장 GPU가 있는 코어 i5-14400이 낫지만, 그래픽카드를 따로 장착하는 게이밍 PC를 구성한다면 코어 i5-14400F가 낫다.

LGA 1700 소켓을 사용한다.

기본으로 공랭 쿨러를 제공한다.

메인보드
ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II

인텔 B760 칩셋을 탑재한 M-ATX 메인보드인 ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II는 페이즈 당 50A를 지원하는 12+1+1 페이즈를 제공하며, 보급형 메모리, 고성능 메모리를 구분하지 않고 최적화된 메모리 설정을 손쉽게 할 수 있는 AEMP II로 최대 192GB까지 확장 가능한 DDR5 7800MHz 메모리를 장착할 수 있다.

인증 받은 군용 등급의 TUF 초크를 통해 CPU에 안정적인 전력을 공급하며, 일반적인 커패시터보다 내열 성능이 52% 더 높고 수명은 2.5배 더 긴 TUF 5K 블랙 메탈릭 커패시터를 갖췄다. 또한, 더 낮은 CPU 전력 세팅을 위한 CEP 옵션 역시 지원한다. CEP(Current Execution Protection)은 전압으로 인한 전압 강화가 생기는 것을 막기 위한 옵션이다. 24년 4월 기준 최신 1645 BIOS 업데이트 시 CEP 설정을 통해 언더볼팅할 필요 없이 손쉽게 CPU 전력을 낮출 수 있다.

또한, 손쉬운 PC 구축을 위한 독점적인 Q-디자인을 적용했다. PCIe 슬롯 Q-릴리즈 버튼을 사용하면 그래픽카드를 쉽게 분리할 수 있으며, 부팅 중에 정상적으로 작동하지 않을 때 Q-LED 표시등이 켜져 사용자에게 알려준다. 또한, M.2 Q-래치는 별도의 나사 없이 M.2 드라이브를 고정하거나 풀 수 있다.

PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4, PCIe 3.0 x1의 확장 슬롯을 갖췄으며, 2.5Gb 유선 네트워크와 블루투스를 지원한다. HDMI, DP, USB 3.2, USB 3.1, USB 3.0, USB 2.0 등의 풍부한 I/O 포트와 함께 Thunderbolt(USB4) 헤더, USB 4 헤더, USB 3.0 헤더도 지원한다.

24.4x24.4cm 규격의 mATX 메인보드다.

6층 PCB 설계로 안정성을 향상시켰다.

시스템 안정성을 위해 두꺼운 방열판이 장착되어 있다. 파워 페이즈는 12+1+1로 구성되었다.

LGA 1700 슬롯을 지원해 인텔 12세대/13세대/14세대 코어 프로세서를 장착할 수 있다.

DDR5 7800MHz까지 지원한다. 최대 용량은 192GB까지 가능하다.

M.2 슬롯은 3개가 있으며, 2개의 슬롯에는 방열판이 기본으로 탑재되어 있다.

일체형 플렉시블 I/O 쉴드 디자인으로 구성되었다.

그래픽카드를 손쉽게 탈착할 수 있는 Q-Release 버튼이 존재한다.

메모리
GeIL DDR5-6000 CL38 POLARIS RGB White 패키지 (32GB(16Gx2))

게일은 알루미늄 히트싱크를 PC 메모리에 세계 최초로 적용했던 것으로 유명하다. 선구적인 위치에서 게일은 이러한 히트싱크 개발 기술을 거듭 발전시켜 현재까지 이어왔다. 폴라리스 시리즈의 히트싱크는 이러한 기술 집약을 통한 발열 해소를 위한 기능적 측면과 감각적인 몰드가 돋보이는 디자인적 측면 모두에서 높은 완성도를 보여준다.

게일 폴라리스 RGB 시리즈는 그레이와 화이트 두 가지 색상 모델로 출시되었다. 폴라리스 RGB 시리즈는 북극성(北極星)을 뜻하는 제품명을 외형에 그대로 표현한 제품이다. 육안으로도 쉽게 확인할 수 있을 정도로 밝은 북극성을 닮은 RGB LED는 시스템에 다채로운 색상과 패턴의 조명효과를 제공한다.

동작 클럭은 6400MHz(PC5-51200)와 6000MHz(PC5-48000)로 구분되며, 램 타이밍은 두 제품 모두 38-40-40-82, CL38로 표기된다. 용량은 16GB 2개 구성의 32GB 듀얼킷 패키지다. 이번 게이밍 PC에는 Gray 패키지를 이용해 16GB 2개의 32GB 용량으로 구성했다.

그래픽카드
엔비디아 지포스 RTX 4070 슈퍼 FE

지포스 RTX 4070 슈퍼의 쿠다(CUDA) 코어 개수는 지포스 RTX 4070의 쿠다 코어 개수인 5,888개보다 20% 더 많은 7,168개를 탑재했다. 부스트 클럭 속도는 지포스 RTX 4070과 똑같지만, 베이스 클럭 속도는 1.98GHz로 높아져 평상시에도 더욱 강력한 성능을 발휘한다. 또한, 더 적은 전력으로도 지난 세대 플래그십인 지포스 RTX 3090보다 빠르며, DLSS 3를 사용하면 1.5배 더 빨라진다.

지포스 RTX 4070 SUPER는 QHD 해상도 환경의 게이머를 위한 그래픽카드이기도 하다. Ada Lovelace 아키텍처 기반으로 무차별 대입 렌더링이 가능한 DLSS 3를 적용할 수 있는 4세대 Tensor 코어가 탑재되어 있어 최대 4배의 게이밍 성능을 제공한다. 또한, 3세대 RT 코어가 탑재되어 기존 세대 대비 최대 2배에 달하는 레이 트레이싱 성능을 지녔다.

그만큼 성능도 기존 지포스 RTX 4070보다 20% 이상 높아졌으며, 100만원 이하 그래픽카드 중 가장 좋은 선택지가 될 것이다. FHD 해상도 게이밍 환경은 물론, QHD 해상도 게이밍 환경을 정복하는데 충분한 성능이다. 또한, 게임 속에서 반응성을 높여주는 엔비디아 리플렉스(NVIDIA Reflex)가 적용되어 게임 플레이에서 우위를 점할 수 있다.

SSD
SK하이닉스 Gold P41 M.2 NVMe (2TB)

SK하이닉스 Platinum P41 M.2 NVMe SSD는 강력한 성능과 안정성을 지닌 4세대 PCIe NVMe SSD 제품이다. 최고 수준의 속도와 안정성까지 갖춰 PC·랩톱, 콘솔 게임기 등에서 향상된 성능을 추구하는 하드코어 게이머, 전문가, 크리에이터라면 SSD를 선택할 때 반드시 고려해야 할 제품 중 하나다.

SK하이닉스의 차세대 176단 낸드플래시와 D램, 컨트롤러에 이르기까지 핵심 부품을 자체 설계·생산했으며, 독자적인 '하이퍼라이트(HYPER WRITE) 기술'이 탑재돼 고성능은 물론 업계 최고 수준의 전력 효율성을 구현했다. 최대 7,000MB/s의 순차 읽기 속도와 최대 6,500MB/s의 순차 쓰기 속도를 제공해 4세대 PCIe SSD 중에서도 탁월한 성능을 지녔다.

공기 흐름을 위한 전면 베젤 디자인이 적용되었다.

케이스
앱코 O20M 오피스

앱코 O20M 오피스 케이스는 주로 사용되는 M-ATX 규격의 메인보드를 장착할 수 있는 미니타워 케이스로, 컴팩트한 크기와 깔끔한 전면 버티컬, 헤어라인 디자인이 어우러져 어느 사무실 환경에나 어울리는 제품이다. 또한, 오피스 환경에 꼭 필요한 요소들을 적극 반영하고 불필요한 요소들은 배제해 가성비가 높다.

앱코 O20M 오피스 케이스는 HDD와 SSD를 2개씩 장착할 수 있는 넉넉한 공간을 갖추고 있어 넓은 저장 공간을 갖출 수 있을 뿐만 아니라 중요한 자료를 나눠서도 저장할 수 있다. 또한, 내부 부품을 튼튼하게 보호해 줄 수 있도록 0.8T 두께의 매우 두꺼운 섀시로 제작되었다. 주로 고가의 게이밍 케이스에 적용되는 두께로, 일반적인 사무용 케이스의 두 배에 달하는 두께다.

메인보드 스탠드오프는 뛰어난 조립성을 위해 돌출형으로 선정되어, 조립할 경우 케이스를 눕히지 않고도 해당 스탠드오프에 메인보드를 수직으로 걸어둔 채 조립이 가능해 조립성까지도 매우 뛰어나다.

파워서플라이를 상단에 장착하는 방식이며, 후면에 92mm 쿨링 팬이 기본으로 장착되어 있다.

왼쪽에는 내부 공기 통풍을 위한 통풍구가 있다.

오른쪽은 아무것도 없으며, 열리지 않는 디자인이다.

ATX 3.1이 적용되었다.

파워서플라이
마이크로닉스 Classic II 풀체인지 700W 80PLUS 브론즈 ATX 3.1 화이트

마이크로닉스 Classic II 풀체인지 ATX 3.1은 마이크로닉스를 대표하는 파워서플라이 Classic II 풀체인지 시리즈에 차세대 파워서플라이 규격인 ATX 3.1을 적용시킨 제품군이다. 500W, 600W, 700W, 800W 및 블랙, 화이트 색상으로 출시되었다.

ATX 3.1 규격은 충격계수 10% 기준 100㎲ 동안 정격 전력의 최대 200%, PCI-E 확장카드는 정격 출력의 최대 250%를 허용해야 된다. 10W 혹은 최대 출력의 2% 가량 초저부하 출력이 인가될 때 60% 이상 효율을 제공해야 한다. Classic II 풀체인지 ATX 3.1은 이를 만족해 안정적이며 어떤 상황에서도 최대한의 효율을 구현할 수 있다.

또한, 700W와 800W 두 제품은 기존 PCIe 5.0(12VHPWR) 커넥터에서 전원 공급 및 연결성이 개선된 PCIe 5.1(12V-2x6) 커넥터로 대체됐다. 12V-2x6 커넥터는 최대 600W 출력을 지원하며, 하나의 단자로 전원공급을 해결해 케이스 내부를 깔끔하게 꾸밀 수 있다.

80PLUS 230V EU 브론즈 인증을 획득해 최대 88% 이상의 고효율을 받았다. 또한, 엄격한 테스트로 제품 신뢰성을 높이는 사이베네틱스 ETA 브론즈 인증을 획득해 최소 84% 이상의 효율로 안정적으로 사용할 수 있다. 파워서플라이 소음 인증 프로그램 LAMBDA 스탠다드 인증도 획득했다. 이외에 50도 이하에서 팬이 작동하지 않는 제로 팬 모드와 특허 쿨링 기술인 애프터쿨링도 갖췄다.

화이트 색상으로 화이트 PC를 구성할 때 어울린다.

조립하기

그렇다면 조립을 해보자. 조립에 사용된 부품은 앞서 소개한 부품들이다. CPU는 인텔 코어 i5-14400F, 메인보드는 ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II, 메모리는 GeIL DDR5-6000 CL38 POLARIS RGB White 패키지 32GB (16GB x2), 그래픽카드는 엔비디아 지포스 RTX 4070 슈퍼 FE, SSD는 SK하이닉스 Platinum P41 M.2 NVMe 2TB, 파워서플라이는 마이크로닉스 Classic II 풀체인지 700W 80PLUS 브론즈 ATX 3.1 화이트, 케이스는 앱코 O20M 오피스다.

가장 먼저 메인보드에 CPU를 장착했다.

CPU에 기본으로 포함되는 쿨러를 장착했다.

메모리를 듀얼 채널로 활용하려면 1-3, 2-4 슬롯에 장착해야 한다.

메인 M.2 SSD 슬롯에 SSD를 장착했다. Q-래치 덕분에 손쉽게 SSD를 장착할 수 있다.

케이스 상단에 파워서플라이를 장착했다.

메인보드를 케이스에 넣기 전 케이스의 케이블을 메인보드에 연결했다.

작은 미니타워 케이스지만, m-ATX 메인보드도 거뜬히 장착된다.

메인보드에 파워서플라이 케이블을 연결했다.

남는 케이블을 보관하는 곳은 없지만, 내부가 보이지 않는 케이스이기 때문에 한쪽에 모아 고정했다.

그래픽카드를 장착해 조립을 마무리했다.

케이스 덮개를 닫아 조립을 끝냈다.

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