‘반도체 지원’ 산은 2조 출자···K칩스법 3년 연장 추진

◆정부, 반도체 생태계 종합 지원 추진방안

2027년까지 산은 출자 완료해

반도체 산업에 17조 원 공급

올해 말 일몰 K칩스법 연장

첨단반도체 소부장 세제혜택 확대

정부가 반도체 산업에 17조 원의 유동성을 공급하기 위해 산업은행에 최대 2조 원을 출자한다. 반도체 등 국가전략기술에 추가 공제를 적용하는 K-칩스법 적용 기한을 3년 연장하는 안도 추진한다.

정부는 이 같은 내용을 담은 ‘반도체 생태계 종합 지원 추진방안’을 26일 발표했다. 정책금융과 세액공제를 강화해 반도체 산업 경쟁력을 뒷받침하겠다는 것이 이번 지원안의 뼈대다.

먼저 내년부터 2027년까지 산은에 최대 2조 원의 정부 출자를 추진한다. 현금과 현물을 최대 1조 원씩 출자하는 방식이다. 이를 통해 반도체 기업들에 총 17조 원의 저리 대출을 지원할 계획이다. 정부가 산은에 자본을 넣으면 산은은 이를 통해 산업금융채권 등을 발행해 대출 여력을 확보할 수 있게 된다.

정부는 반도체 대기업에 일반 산은 대출 대비 0.8~1%포인트 낮은 금리에 유동성 지원이 가능하다고 보고 있다. 예컨대 현재 신용등급 AA인 대기업에 5년 고정금리로 자금을 빌려줄 경우 적용되는 이자율은 4.3%인데, 내년부턴 이보다 1%포인트 저렴한 3.3%의 금리로 자금 조달이 가능할 것이라는 설명이다. 국고채 5년 금리(약 3.2%)와 비슷한 수준이다.

세액공제도 강화한다. 반도체 등 국가전략기술 투자액의 15~25%, 연구개발(R&D) 지출에 30~50%의 세액공제를 제공하는 조세특례제한법(K-칩스법) 적용 기한을 3년 연장하는 안을 추진한다. K-칩스법은 올해 말 일몰이 예정돼 있다.

여기에 첨단 반도체의 소재·부품·장비(소부장)도 국가전략기술에 포함하는 안도 진행한다. 업계에선 TC본더 등 고대역폭메모리(HBM) 제작에 활용되는 소부장을 국가전략기술에 넣어야 한다는 의견이 제기된다.

반도체 관련 예비타당성조사(예타)도 신속히 마무리할 방침이다. 먼저 용인국가산업단지 부지를 관통하는 국토 45호선을 서편으로 이설하고 구간을 왕복 4차선에서 8차선으로 확장할 수 있도록 예타를 면제하고 국비도 지원한다. 용인산단 용수를 원활히 공급하기 위한 통합 복선관로 구축도 예타를 받지 않게끔 할 계획이다. 복선관로 설치비용은 수자원공사가 분담한다. 용인산단 전력 공급에 대해선 1단계로 3GW 용량의 액화천연가스(LNG) 발전소를 건설하고 2단계론 장거리 송전선로를 구축하는 방향으로 대응하기로 했다. 송전선로 구축 비용은 공공과 민간이 분담하며 세부적인 설치 계획은 8월 말에 나올 예정이다.

세종=심우일 기자 vita@sedaily.com
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