대항마 AMD는 2%↓…"2026년 루빈 양산" vs "인스팅트 MI325X 출시"
블룸버그 "엔비디아 지속 우위…AMD 등 경쟁사 단기간 흔들기 어려워"
 |
엔비디아 '블랙웰' 선보이는 젠슨 황 |
(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아와 이에 도전하는 대항마 AMD가 나란히 새 칩을 발표하며 AI 칩 경쟁 가속화를 예고했다.
그러나 엔비디아 주가는 약 5% 상승한 반면, AMD 주가는 2% 하락하며 시장 반응은 엇갈렸다.
3일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 4.9% 오른 1천150달러(153만원)에 거래를 마쳤다.
지난달 29일 종가 기준 기존 최고가(1천148.25달러)까지 올랐던 주가는 이후 숨 고르기에 들어갔다가 다시 3거래일 만에 최고가를 경신했다.
시가총액도 2조8천280억 달러까지 불어나며, 시총 2위 애플(2조9천750억 달러)을 바짝 추격했다.
반면, 같은 시간 AMD 주가는 2.01% 내린 163.55달러(약 22만4천원)에 마감했다. 장중 3% 넘게 하락했다가 낙폭을 줄였다.
엔비디아와 AMD는 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024' 개막을 전후로 새로운 칩을 공개했다.
엔비디아의 젠슨 황 CEO는 '컴퓨텍스 2024' 개막 전날 국립대만대학교 체육관에서 AI 시대가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지에 대한 연설을 했다.
황 CEO는 이날 연설에서 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) '루빈'을 공개하며, 2026년부터 양산할 예정이라고 밝혔다.
 |
개회사 하는 리사 수 AMD CEO |
루빈은 최근 AI 업계에서 가장 주목받는 엔비디아 '호퍼' 아키텍처와 지난 3월 발표한 '블랙웰' 아키텍처에 이은 후속 아키텍처다. GPU 아키텍처는 계산 단위와 메모리 등을 효율적으로 배치한 일종의 설계도다.
지금까지 2년 주기로 새로운 아키텍처를 도입해 온 엔비디아는 또 신제품 출시 주기를 기존의 2년에서 1년으로 단축한다고 밝혀 주목을 받았다.
여기에 오는 10일부터 주식이 10분의 1로 분할되면서 향후 추가 상승에 대한 기대감이 반영된 것으로 보인다.
지난달 28일 기준 국내 투자자들의 엔비디아 주식 보관금액은 110억7천690만달러로, 테슬라(106억7천794만달러)보다 많았다.
국내 투자자들의 해외주식 보관금액 1위 종목이 바뀐 것은 약 4년 만이다.
반면, 리사 수 AMD CEO는 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다.
이 칩은 첨단 데이터센터부터 노트북까지 대부분의 기기에 탑재할 수 있는 칩으로 AMD가 "엔비디아의 가장 중요한 경쟁자 중 하나로 부상했다"는 평가가 나왔다.
수 CEO도 AMD의 차세대 프로세서가 경쟁자들의 최고 제품들과 경쟁할 것이라고 말했다.
블룸버그 통신은 "황 CEO의 발표는 엔비디아의 지속적인 우위를 이끌며 AMD나 다른 경쟁사가 단기간에 흔들기 어려워 보인다"고 전했다.
그러면서 황 CEO가 2026년 출시 예정인 루빈에 대해 자세히 설명하지 않았음에도 이는 많은 화제를 불러일으켰다고 덧붙였다.
taejong75@yna.co.kr
▶제보는 카카오톡 okjebo
▶연합뉴스 앱 지금 바로 다운받기~
▶네이버 연합뉴스 채널 구독하기
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
이 기사의 카테고리는 언론사의 분류를 따릅니다.
기사가 속한 카테고리는 언론사가 분류합니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.
