삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터 통신이 보도했습니다.
로이터 통신은 익명의 소식통을 인용해 현재 AI용 그래픽처리장치에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3와 5세대 제품 HBM3E에 발열과 전력 소비 등의 문제가 있다고 전했습니다.
삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 테스트 통과를 위해 노력해 왔으며, 지난달 5세대 제품 테스트에서 이 같은 결과가 나온 것으로 알려졌습니다.
지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 삼성전자의 HBM3E 제품에 '젠슨 승인'이라는 사인을 남기면서 기대감이 높아졌지만 다른 결과가 나온 겁니다.
삼성전자는 보도가 나오자 "순조롭게 테스트를 진행하고 있다"면서 즉각 반박에 나섰습니다.
삼성전자는 공식 입장을 통해 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"면서, 특히 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 밝혔습니다.
엔비디아는 로이터의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았습니다.
(취재 정경윤 / 영상편집 이승희 / 제작 디지털뉴스편집부)
정경윤 기자 rousily@sbs.co.kr
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로이터 통신은 익명의 소식통을 인용해 현재 AI용 그래픽처리장치에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3와 5세대 제품 HBM3E에 발열과 전력 소비 등의 문제가 있다고 전했습니다.
삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 테스트 통과를 위해 노력해 왔으며, 지난달 5세대 제품 테스트에서 이 같은 결과가 나온 것으로 알려졌습니다.
