컨텐츠 바로가기

06.13 (목)

“삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 아직 통과 못했다”

댓글 첫 댓글을 작성해보세요
주소복사가 완료되었습니다
쿠키뉴스

삼성전자 서초사옥. 사진=박효상 기자

<이미지를 클릭하시면 크게 보실 수 있습니다>



삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못한 것으로 전해졌다.

24일 연합뉴스에 따르면, 로이터통신은 3명의 익명 소식통을 인용해 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서 현재 AI(인공지능)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이 같은 문제가 있다고 전했다.

삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해 왔으며, 지난달 HBM3E 8단 및 12단 제품 테스트 결과가 나왔다.

지난 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’의 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 ‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED)’이라고 적으며 시장에서 기대가 나오기도 했지만 결과는 달랐다는 것이다.

소식통들은 지적된 문제를 손쉽게 수정 가능할지는 아직 명확하지 않지만, 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 투자자들의 우려가 나온다고 전했다.

삼성전자는 현재 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 베팅해 온 경쟁사 SK하이닉스가 쥐고 있다는 평가다.

SK하이닉스는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해 왔으며, 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

HBM 경쟁에서 주도권을 놓친 삼성전자는 지난 21일 반도체 사업부 수장을 교체, 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장에 임명하기도 했다.

삼성전자는 구체적인 언급을 피하면서도 HBM에는 고객사의 필요에 맞춰 최적화 과정이 필요하다면서 고객사들과 긴밀히 협조하고 있다고 밝혔다고 로이터는 설명했다.

한편, 엔비디아는 로이터의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다.

김재민 기자 jaemin@kukinews.com
기사가 속한 카테고리는 언론사가 분류합니다.
언론사는 한 기사를 두 개 이상의 카테고리로 분류할 수 있습니다.