지능형사물인터넷협회-전파진흥협회 맞손
온디바이스 AI를 위한 시스템 반도체 기술은 CPU(Central Processing Unit), GPU(Graphics Processing Unit)에 이어 NPU(Neural Processor Unit) 등의 단계로 진화하고 이를 뒷받침하는 메모리 반도체 기술 역시 HBM(High Bandwidth Memory)과 CXL(Compute eXpress Link) 등의 단계로 발전하고 있다.
이러한 기술 발전은 온디바이스 AI의 성능과 효율성 등을 높임으로써 그 활용의 폭이 점차 증대되고 있다.
이를 바탕으로 향후 관련 산업뿐 아니라 국가 경쟁력을 좌우하는 중요한 요소로 자리매김함에따라 해외 각국은 물론 우리 정부에서도 기술 개발 및 활용 확대에 총력을 기울이고 있다.
한국지능형사물인터넷협회(회장 김경덕)와 한국전파진흥협회(회장 황현식)는 연구기관 및 AIoT 기업들과 함께 국산 온디바이스 AI 기술을 기반으로 지능형IoT 서비스를 확산하기 위한 간담회를 21일 개최했다. 사진=한국지능형사물인터넷협회 |
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이러한 상황에서 한국지능형사물인터넷협회(회장 김경덕)와 한국전파진흥협회(회장 황현식)는 연구기관 및 AIoT 기업들과 함께 국산 온디바이스 AI 기술을 기반으로 지능형IoT 서비스를 확산하기 위한 간담회를 21일 개최했다.
간담회에 참석한 한국전자기술연구원(KETI)은 국내 기술로 개발한 AI반도체의 주요 기능에 대해 설명하였으며, ㈜엔텔스, 아카라라이프㈜, 에스디티㈜, ㈜이노와이어리스, ㈜키미소프트, ㈜후버테크 등 AIoT 기업들과 AI반도체의 활용을 위한 필요사항 등에 대한 의견을 나누었다.
한국지능형사물인터넷협회와 한국전파진흥협회는 앞으로 관련 연구기관 뿐 아니라 AI반도체를 개발/생산하는 기업들과 여러 분야에서 지능형IoT 기기 및 서비스를 제공하는 기업들의 간담회 참여를 더 확대해 나갈 계획이다.
이를 통해 이들 간의 사업 협력을 통한 국산 온디바이스 AI 기술 기반의 지능형IoT 서비스 확산을 위한 가교 역할은 물론 이들의 의견을 모아 정부차원의 중ㆍ장기적 기술개발 또는 지원도 이끌어 낸다는 방침이다
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