AI 반도체 열풍에…中증시도 유리기판 관련주 '들썩'

엔비디아 블랙웰에 적용 전망...인텔은 작년에 양산 계획 발표

중국 반도체 제조장비 박람회 '세미톤 차이나'에서 한 관람객이 지나가고 있다. [사진=로이터연합뉴스]

세계적인 인공지능(AI) 열풍으로 AI 반도체 수요가 폭발하고 있는 가운데, 전력 소비와 데이터 처리에서 압도적 성능을 보이는 유리 기판이 '꿈의 기판'으로 떠오르면서 중국 증시 내 관련주도 들썩이고 있다.

21일 증권시보에 따르면 지난 17일 중국 증시에서 유리 기판 테마주인 워거광뎬(沃格光電), 싼차오신차이(三超新材), 우팡광뎬(五方光電), 레이만광뎬 (雷曼光電), 더룽지광(德龍激光), 디얼지광(帝爾激光) 등은 전부 상한가를 기록했다. 해당 종목들은 이후에도 상승세를 이어오면서 중국 증시가 하락한 21일에도 장중 상한가를 기록하는 등 두각을 나타내고 있다.

유리 기판은 실리콘과 유기 소재 대신 유리를 사용한 반도체 기판으로, 칩과 전자기기를 연결하는 역할을 한다. 기존 플라스틱 기판 등 유기 소재와 비교해 열과 휘어짐에 강해 고성능 칩 결합을 위한 트렌지스터 확장에 유리하다. 데이터 처리량이 기존 기판 대비 8배 가량 더 뛰어나며 기판 두께도 더 얇게 만들 수 있다. 전력 소비도 절반 수준이다.

글로벌 기업들도 점차 기판을 유리 기판으로 대체하고 있다. 글로벌 투자은행 모건스탠리에 따르면 엔비디아는 자사 최신 AI 반도체 GB200(블랙웰) 패키징 공정에 유리 기판을 적용할 것으로 보인다.

10년 전부터 유리 기판 기술을 개발해 온 인텔은 이미 지난해 9월 애리조나 공장에 10억 달러를 투자해 유리기판 연구개발(R&D) 라인과 공급망 구축하고, 이르면 2026년 늦어도 2030년에 차세대 첨단 패키징용 유리 기판 양산에 돌입한다는 계획이다. 이 밖에 삼성과 AMD, 애플 등도 유리 기판 양산을 위한 기술 개발에 속도를 내고 있다.

반도체 후공정 분야 시장조사 업체 프리스마크 통계에 따르면 2026년 글로벌 집적회로(IC) 패키징 기판 시장 규모는 214억 달러(약 29조원)에 달할 것으로 전망되며, 인텔을 필두로 실리콘·유기 기판이 유리 기판으로 빠르게 대체되면서 유리 기판 점유율은 3년 내 30%, 5년 내 50% 이상에 달할 것으로 전망된다.

아주경제=이지원 기자 jeewonlee@ajunews.com

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