2월 21일 경기 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 '2024 스마트 SMT & PCB 어셈블리'에 다양한 표면실장기술(SMT) 및 PCB 관련 장비가 전시돼 있다. /연합뉴스 |
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박강호 대신증권 연구원은 “반도체 패키지(기판)를 먼저 주목해야 한다”며 “올해 하반기 실적 회복, 고객사의 재고 축적 및 고부가 중심 생산 확대로 레버리지 효과(추가 이익 상향)가 예상한다”고 설명했다. 이어 “반도체 패키지 기업인 심텍과 대덕전자의 올 1분기 영업이익은 각각 적자를 기록한 이후에 2분기에 흑자전환, 3분기 이익 확대로 예상한다”고 덧붙였다.
박 연구원은 “연성PCB 기업인 비에이치, 인터플렉스는 올 하반기 성수기 효과 및 밸류에이션(가치 평가) 매력으로 주가 상승을 예상한다”면서 “하반기 이슈인 애플 아이폰16에 생성형 AI 적용으로 아이폰 교체 수요 기대된다. 아이패드 프로의 OLED적용 등 애플의 디스플레이 변화로 비에이치가 수혜를 얻을 것”이라고 강조했다.
이외에도 박 연구원은 “생성형 AI 관련한 투자 확대로 초다층PCB(MLB) 수요 증가가 지속될 예정”이라며 “반도체 패키지에서 AI 관련한 유리(글래스) 기판의 이슈, 조기 시장 형성 기대감이 하반기에도 유효하다”고 했다.
정민하 기자(min@chosunbiz.com)
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