HBM 훈풍 탄 SK하이닉스, 1년만 시설투자 68% 늘렸다

SK하이닉스 이천사업장

글로벌 메모리반도체 기업 톱2인 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 1분기 시설 투자 규모를 늘렸다. 올해 들어 반도체 업황이 반등 기미를 보이면서 사전 준비에 나선 것이다.

18일 두 회사가 공시한 1분기보고서에 따르면 SK하이닉스의 1분기 시설투자액이 2조9430억원으로 집계됐다. 지난해 같은 기간 1조7480억원 대비 1조2000억원(68%)가량 급증했다. SK하이닉스는 AI(인공지능)바람에 따른 HBM(고대역폭메모리)열풍에 주도권을 잡은 1위 기업이다. 현존 최고 사양인 5세대 제품 HBM3E를 올해 3월 세계 최초 양산하고 엔비디아에 공급하기도 했다.

올해와 내년 생산 예정 HBM이 대부분 매진되면서 공급량을 늘리기 위해 시설 투자를 집행했다. 충북 청주에 신규 팹인 M15X를 HBM 등 차세대 D램 생산기지로 짓기로 결정했다고 지난해 4월 발표했다. 건설비로만 5조3000억원 가량이 투입된다. 장비 투자 등이 추가되며 장기적으로 총 20조원 이상을 쏟아부을 예정이다.

또 SK하이닉스가 지난해 투자 규모를 전년(2022년) 대비 50% 이상 줄인 기저효과 역시 작용한 것으로 보인다.

같은 기간 SK하이닉스의 연구개발(R&D)비용은 1조1090억원으로, 1년 전(1조895억원)보다 2%가량 확대됐다.

삼성전자 역시 반도체(DS)부문과 삼성디스플레이 등 첨단공정 증설·전환과 인프라 투자를 중심으로 시설투자를 집행하며 시설 투자액이 작년에 비해 늘었다. 올해 1분기 시설 투자액은 총 11조3087억원으로 집계됐다. 1년 전 10조7388억원보다 약 5% 늘었다. 다만 DS부문 시설 투자액만 따로 떼어놓고 보면 같은 기간 9조7877억원에서 9조6663억원으로 소폭 줄었다.

R&D비용은 7조8201억원으로 집계됐다. 지난해 같은 기간 6조5790원 보다 20%가까이 늘었다. 1분기 기준으론 역대 최고 규모다. 삼성전자는 올해 1분기 업계 최초로 36GB HBM3E 12H D램을 개발했다.

두 회사 모두 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체 재고 역시 감소했다. 재고자산 평가손실 충당금이 많아지며 수치상으론 재고자산 규모가 1년 전보다 늘어났지만, 이는 반도체 시황 회복에 따라 오히려 반도체 가격이 상승한 것을 의미한다.

삼성전자의 1분기 재고 자산은 약 53조3477억원으로 지난해 말 기준 51조6259억원보다 1조7218억원 증가했다. SK하이닉스도 재고자산이 13조8446억원으로 3개월 전인 지난해 말 13조4807억원보다 3639억원 늘었다.

재고자산 충담금은 재고가치를 의미하는 가격이 내려가면 원래 시장가를 받지 못할 것으로 예상해 하락분을 미리 반영해 두는 비용을 의미한다. 지난해 반도체 불황으로 재고 가치가 떨어지자 미리 가치 하락으로 인한 손실을 계상하면서 충당금이 증가한 것이다. 그러나 올해 업황이 회복되면서 쌓아놨던 재고 가치가 높아지면서, 수치면에선 재고 자산 규모가 늘었다.

업계는 반도체 업황 상승세가 지속되면 하반기로 갈수록 쌓아둔 반도체 재고를 털어내면서, 연말쯤엔 충담금도 줄어들어 전체 재고자산 규모가 감소할 것으로 내다봤다.

한지연 기자 vividhan@mt.co.kr

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