경 사장은 이날 사회관계망서비스(SNS)를 통해 최근 미국 출장 소회와 함께 “AI 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력”이라면서 “HBM3와 HBM3E 12H(12단)를 고객이 더 찾는 이유”라고 썼다.
미국 출장 중 테슬라 사이버트럭 시승을 마치고 차량에서 내리고 있는 경계현(왼쪽) 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장). 경계현 사장 SNS |
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경 사장은 이어 “여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽이 병목”이라며 “많은 고객이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어 한다. 그리고 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것”이라고 전망했다.
또 “많은 고객이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다”며 “성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품 개발로 이어지도록 할 것”이라고 했다.
지난 20일 정기 주주총회에서 공개한 자체 AI 가속기 ‘마하-1’도 언급했다. 경 사장은 “추론 전용인 마하-1에 대한 고객의 관심 또한 증가하고 있다”며 “일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어 한다”고 밝혔다. 그러면서 “생각보다 더 빠르게 마하-2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것”이라며 “준비를 해야겠다”고 덧붙였다.
경 사장은 테슬라 사이버트럭을 시승한 소감과 영상도 공개했다. 그는 “생각보다 안락했고, 생각보다 가속력이 대단했다”라면서 “10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력이 훌륭해 보였고, 짧은 회전반경과 큰 와이퍼가 인상적”이라고 남겼다.
박성국 기자
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