텔레칩스, 美 레이더 기업 전략적 투자…자율주행 반도체 시장 '정조준'

[디지털데일리 고성현 기자] 텔레칩스(대표 이장규)가 디지털 이미징 레이더 기업 투자를 통해 자율주행용 반도체 시장점유율 확대에 나선다.

텔레칩스는 미국 보스턴 레이더 전문 기업 ‘Aura Intelligent Systems(AURA)’에 수백만불 규모 투자 계약을 단행했다고 19일 발표했다.

오라(AURA)는 자율주행차의 ‘눈’ 역할을 수행하는 차세대 레이더(RADAR) 기술개발 전문 회사다. 레이다는 카메라, 라이다(LiDAR)와 상호보완하거나 개별 채택해 자율주행 성능과 안전성을 높이는 기술이다. 회사는 특허 기술로 전파 간섭에 취약해 이미징 인식률이 낮은 레이더 한계점을 극복했다.

텔레칩스는 오라의 고신뢰성·고해상도 센싱 기술이 본격적인 자율주행(레벨3) 진입에 있어 가장 경쟁력이 있는 솔루션이 될 것으로 내다봤다. 이 기술 상용화 시 카메라, 라이다 등의 단점을 상쇄할 수 있을 것이란 판단에서다.

이정아 오라 대표는 "소프트웨어 기반의 AURA 이미징 레이다 기술은 Autonomous Mobility(AM)의 새로운 가능성에 도전하고 있다"며 "텔레칩스와의 전략적 파트너십으로 AURA 원천기술 상용화에 박차를 가할 수 있게 되어 매우 기쁘게 생각한다"고 밝혔다.

이장규 텔레칩스 대표는 "성공적인 자율주행 시장 진입 및 차세대 반도체 고도화 전략에 따라 AURA의 원천기술과 특허가 선보일 향후 미래 성장성이 기대된다"며 "이번 출자를 통해 특히, 인공지능(AI)을 적용한 고성능 비전 프로세서 ‘엔돌핀(N-Dolphin)’, AI 엑셀러레이터 ‘A2X’ 등 당사 AI 반도체 칩과 시너지를 낼 수 있도록 사업 협력을 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

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