인텔, ‘1나노’는 제일 빨리 가겠다…“2030년까지 삼성 제칠 것”

팻 갤싱어 인텔 최고경영자가 21일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 ‘인텔 파운드리 포럼’(Direct Connect)에서 첨단 공정 로드맵을 발표하고 있다. 옥기원 기자

반도체 위탁생산(파운드리) 후발주자인 인텔이 업계 1, 2위인 티에스엠시(TSMC), 삼성전자보다 먼저 1.4나노(인텔14A) 공정을 도입하겠다고 밝히면서 1나노 경쟁에 불을 지폈다. 반도체 칩 제조와 별도로 패키징과 테스트 만을 따로 할 수 있는 서비스를 만들어 2030년까지 업계 2위인 삼성전자를 제치겠다는 공언도 내놨다. 파운드리 사업에 재진출한 인텔의 승부수가 1400억달러에 이르는 전세계 파운드리 시장을 뒤흔들지 주목된다.

인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 첫번째 파운드리 포럼(Direct Connect)을 열어, 2025년 도입 예정인 1.8나노급(인텔18A) 공정을 넘어 2027년에 1.4나노 공정(인텔14A-E·1.4나노 2세대)제품을 내놓겠다는 내용의 로드맵을 발표했다. 인텔이 1.4나노 공정으로 가겠다는 계획을 발표한 것은 이번이 처음이다. 인텔의 1나노급 공정 계획만 놓고보면 기술력에서 훨씬 앞서 있다는 평가를 받는 삼성전자와 티에스엠시보다 1년가량 빠르다. 첨단 공정 선도입은 기술력을 과시해 고객사를 모으기 위한 후발주자 전략 중 하나다. 인텔이 파운드리 사업 재진출을 선언한건 지난 2021년 초다.

인텔은 지난해 말 업계에서 가장 먼저 에이에스엠엘(ASML)에게 ‘하이 뉴메리컬어퍼처 극자외선 노광장비'를 공급받았고, 미국 오레곤 공장의 공정에 활용한다는 방침이다. 이 장비는 더 미세한 파장을 일으려 현재 최고 공정 수준인 2나노 벽을 뚫기 위해 필수적이란 평가를 받는다. 장비 한대당 가격은 5천억원이 넘을 것으로 추정된다.

다만 업계에선 10나노 이하 공정에 고전하던 인텔이 5년여만에 1나노급 제품을 생산한다는 계획에 의구심이 크다. 이름을 밝히길 꺼린 반도체 업계 관계자는 “미세 공정 양산의 경험 없이 몇 년 만에 7나노에서 3나노로 점프한 뒤 갑자기 1나노로 간다는 계획의 안정성이 의심된다. 기술 개발을 넘어서 과연 수율을 높여 수익성을 낼 수 있을지는 좀 더 지켜봐야 한다”고 말했다.

인텔은 첨단 기술뿐 아니라 성숙(레거시) 공정 확대를 위한 업계 간 협력을 강화한다는 계획이다. 레거시 공정에 강점이 있는 대만 유엠시(UMC)가 12나노 이상 공정에서 쌓은 설계 자산(IP)을 제공하고, 인텔은 트랜지스터 핀펫(FinFET)공정 기술을 지원하는 방식의 협력이다. 업계 1위인 티에스엠시의 매출 중 절반이 레거시 공정에서 난다는 점을 고려해 중장기적으로 파운드리 영향력을 키우기 위한 계산이 깔렸다.

인텔은 이날 칩 생산과 이후 패키징(칩 배치 및 조립 등 후공정)을 분리하는 ‘시스템즈 파운드리’ 서비스 영역을 새롭게 만들어 “2030년까지 파운드리 산업에서 세계 2위로 올라서겠다”고 밝혔다. 예를 들어 칩 생산부터 패키징, 테스트까지 한번에 진행하던 기존 파운드리 서비스를 각각 분리해 다른 제조사의 칩도 후공정, 테스트하는 서비스를 할 수 있다는 것이다. 인공지능 시대 폭증하는 데이터를 효율적으로 소화할 수 있도록 3차원 적층기술과 다른 칩을 하나로 결합하는 기술이 중요해 지면서 인텔이 강점으로 꼽히는 패키징, 테스트 장점을 극대화하려는 전략으로 풀이된다.

팻 갤싱어 인텔 최고경영자는 포럼에 참석해 “혁신적인 칩 디자이너와 함께 만든 시스템 파운드리 사업으로 새로운 시장을 창출하고 파운드리 혁명을 일으킬 수 있을 것”이라고 말했다.

이날 포럼엔 샘 올트먼 오픈에이아이(OpenAI) 최고경영자도 참석해 인텔과 인공지능 반도체 관련 협력을 강화하겠다는 의지를 밝혔다. 지나 러몬도 미국 상무장관을 비롯해 사티아 나델라 마이크로소프트 최고경영자, 영국의 반도체 설계 업체 에이알엠(Arm)의 르네 하스 최고경영자도 포럼을 찾았다.

새너제이/옥기원 기자 ok@hani.co.kr

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