200억 시리즈B 유치한 ‘엣지 AI반도체’ 기업 모빌린트

인터베스트, KDB산업은행, L&S벤처캐피탈, 교보증권 참여

누적 투자 유치 300억 달성

2024년 AI 반도체 양산 추진

[이데일리 김현아 기자]인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트(대표 신동주)가 200억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다.

2021년 90억원의 시리즈 A 투자를 유치한 모빌린트는 이로써 누적 투자금 규모가 300억원 이상으로 늘어났다.

시리즈B 투자는 교보증권, 유니온투자파트너스, 대성창업투자, 게임체인저인베스트먼트 등이 신규 투자자로 합류했으며, 인터베스트, KDB산업은행, 엘엔에스벤처캐피탈, 산은캐피탈이 기존 투자자로 참여했다.

ARIES가 장착된 제품 ‘MLA100’, ‘MLX-A1’

어떤 회사인데?

2019년 설립된 모빌린트는 고성능 엣지용 AI 반도체(NPU·신경망처리장치)를 개발하는 스타트업이다.

글로벌 AI 반도체 벤치마크 MLPerf에 설립 1년만인 2020년에 참가하여 국내 최고 성적을 거두며 기술력을 전세계에 알렸으며, Samsung, Google, NVIDIA, Intel, Microsoft 등과 함께 MLCommons (MLPerf 운영 커뮤니티)의 설립 멤버로 활동하고 있다.

모빌린트는 반도체 개발에 필요한 하드웨어(HW)부터 소프트웨어(SW)까지 직접 개발할 수 있는 몇 안 되는 회사로도 꼽힌다.

한국과학기술원(KAIST), 삼성, LG, 네이버 등에서 경험을 쌓은 엔지니어들이 참여하고 있다.

에리스 양산과 차세대 칩 개발

회사는 이번 투자금은 모빌린트의 AI 반도체 ARIES (에리스)의 양산과 차세대 칩 REGULUS (레귤러스)의 개발에 사용할 예정이다.

먼저 ARIES 양산을 통해 본격적으로 글로벌 AI반도체 시장 진출에 나선다. 2022년 AI반도체 ARIES를 개발해 다수의 고객사와 성공적으로 검증을 마쳤으며, ARIES가 장착된 제품 ‘MLA100’, ‘MLX-A1’ 2종을 개발했다.

회사는 “모빌린트의 MLA100은 경쟁사 제품 대비 AI 성능은 4배가량 높고, 에너지 사용 수준은 5분의1 이하이며, 가격 또한 경쟁사 대비 2분의1 수준으로 고객사들의 평가가 우수하다”며 “양산을 시작해 국내외 AI 시장을 발빠르게 공략하겠다”고 밝혔다.

2024년 하반기 ARIES 양산 이후의 본격적인 판매를 위하여 현재 모빌린트는 국내외 기업들과 실증 사업을 진행하고 있으며, 스마트팩토리, 스마트시티, 로봇 등 다양한 분야에 제품을 적용하고 검증을 마쳤다.

모빌린트의 차세대 칩인 REGULUS는 독립형 (Standalone) AI반도체로 5W 이내의 전력으로 고성능 AI 기능을 수행할 수 있어 소형 로봇, 드론, 온디바이스 AI기기 등 다양한 분야에 활용될 수 있다.

신동주 모빌린트 대표는 “최적화 수준이 높고 사용 편의성이 뛰어난 AI 풀스택 소프트웨어가 최대 강점”이라며 “국내외 고객들로부터 검증을 마치고 경쟁력을 확인했다. 투자를 통해 양산 및 신제품 개발에 집중해 매출 중심의 성장 구조를 구축하고 글로벌 엣지 AI반도체 시장을 주도할 것”이라고 말했다.

기관투자 담당자는 “모빌린트는 스타트업이지만 인공지능 반도체 기술과 트렌드에 대한 이해도가 매우 높은 개발진들로 이뤄져 글로벌 수준의 기술 경쟁력을 가지고 있다. 특히, 엣지용 인공지능 반도체의 경우 세계 최고 수준의 기술을 갖고 있다고 판단한다. 세계적으로 AI반도체에 대한 수요가 커져 괄목할 만한 성장을 기대한다”고 전했다.