사피온, AI반도체 'X330' 공개…연말 상용화 [숏잇슈]

사피온 NPU 신제품 'X330' 칩.

사피온이 차세대 인공지능(AI) 반도체 'X330'을 공개했다. 전작 X220 대비 추론 성능이 4배 강화된 칩으로 이르면 연말부터 상용화될 예정이다.

X330은 TSMC 7나노 공정으로 양산될 계획이다. 전작 대비 높은 절대 성능, 플로팅 포인트 연산 지원, 높은 확장성, 클라우드에 바로 연결, 낮은 전력 소모 등이 특징이다. 넓은 인공지능 모델 커버리지, 제로 터치 SDK, 거대 언어모델 지원 기능도 있다.

SK텔레콤 NPU 팜(FARM)에 탑재한 결과, GPU 대비 7.7배의 전성비를 확인했다. 1개 칩이 들어간 콤팩트뿐만 아니라 2개 칩이 탑재된 프라임 카드도 제공한다.

회사는 통신, 금융, 클라우드, 의료 등 영역 구분 없이 AI 운영에 최적화된 데이터센터용 NPU라고 소개했다. X330은 경쟁제품 엔비디아 L40S보다 전력 효율이 1.9배 높다.

AI 코어는 64K 4개의 NVP, SK하이닉스 GDDR6 6개를 탑재했다. ECC도 지원한다. X330에는 RISC-5 기반의 16개 CPU가 탑재된다. 고성능 영상 코덱 클러스터로 보다 많은 AI 작업에서 능력을 인정받고 영상 처리 성능도 향상됐다.

사피온은 향후 AI반도체 출시 계획도 공개했다. 사피온 반도체 설계자산(IP) 기반 텔레칩스의 자율주행용 'X340'이 2026~2027년 양산될 예정이다.

※[숏잇슈]는 'Short IT issue'의 준말로 AI가 제작한 숏폼 형식의 뉴스입니다.

박종진 기자 truth@etnews.com

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