이슈 차세대 스마트폰 대성하이텍, 폴더블폰·노트북용 힌지부품 가공기술 확보 이데일리 원문 김응태 입력 2023.06.29 11:06 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 엑스 공유 카카오톡 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기