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인텔, 삼성·TSMC와 ‘반도체 동맹’ 재확인... “칩렛 생태계 확대”

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조선비즈

팻 겔싱어 인텔 CEO가 27일(현지시각) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 '인텔 이노베이션 2022'에서 발표하고 있다. /인텔 제공

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인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 강자인 삼성전자와 대만 TSMC와의 ‘칩렛’ 기술 동맹을 재확인했다. ‘칩 조각’을 의미하는 칩렛은 첨단 기술을 적용한 새로운 칩 제조 방식이다. 칩 1개에 단일 공정을 적용하지 않고 삼성전자, TSMC, 인텔 등 여러 반도체 업체가 서로 다른 공정에서 생산한 칩을 한 데 연결하는 기술이다.

인텔은 27~28일(현지시각) 이틀간 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개발자 행사인 ‘이노베이션2022′을 열고 삼성전자와 TSMC를 비롯해 전세계 반도체 대표 기업 80여개와 함께하는 개방형 칩렛(Chiplet) 생태계 ‘UCle’ 컨소시엄을 확대한다고 밝혔다. 삼성전자와 TSMC는 ‘칩렛이 미래’라며 이에 화답했다.

인텔 이노베이션은 인텔의 생태계 확산을 위한 개발자 대회로 지난해 처음 열렸다. 이번 행사의 주요 키워드는 ‘개방’이었다.

펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “개방형 생태계를 육성하는 것이 인텔 혁신의 핵심이다”라며 “인텔은 이더넷이나 와이파이 등과 같이 개방된 칩렛 생태계를 구성하기 UCle 컨소시엄에 앞장섰다”고 했다.

칩렛의 특징은 문제가 발생했을 경우, 빠른 대응이 가능하다는 점이다. 인텔 측은 “불량이 나와도 이상이 생긴 칩렛만 갈아 끼우면 돼 수율도 높아지고 제조 비용도 줄일 수 있다”고 설명했다. 인텔은 다양한 칩렛을 연결하는 생태계를 조성하기 위해 작년 말부터 컨소시엄을 주도해왔다.

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인텔이 주도하는 UCle 컨소시엄에 참여하는 기업 들. /인텔 제공

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현재 이 컨소시엄에는 세계 3대 파운드리 기업을 비롯해 AMD, ARM, 구글, 엠비디아 등 80개가 넘는 반도체 기업이 참여하고 있다. 겔싱어 CEO는 “한때 불가능하다고 여긴 새로운 가능성을 열고 있다”며 “각 사에서 제조한 칩을 첨단 패키징 기술로 연결하는 것이 가능해진 것이다”라고 했다.

이후 겔싱어 CEO는 삼성전자·TSMC 임원들을 영상으로 소개했다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅 실장(부사장)은 “삼성전자는 칩렛이 (반도체의) 미래라고 보고 있으며, 칩렛 생태계를 통해 이종 컴퓨팅을 지원할 예정이다”라고 했다. 장샤오창 TSMC 사업개발부문 수석부사장도 “개방된 반도체 플랫폼을 전달하는 것이 TSMC의 목표이며 UCIe를 지지한다”고 말했다.

인텔은 고성능 게임용 그래픽처리장치(GPU)와 PC용 13세대 중앙처리장치(CPU) 신제품도 공개했다. 아크 A770 GPU의 가격은 329달러부터 시작하는데, 이는 지난 20일 엔비디아가 출시한 고성능 GPU 가격의 5분의 1 수준이다. 겔싱어 CEO는 “최근 출시된 게임용 GPU는 너무 비싼데, 오늘 우리가 이 문제를 고치겠다”고 했다. 가격 경쟁력을 내세워 GPU 시장 선두 주자인 엔비디아와 AMD에 도전장을 던진 것이다.

인텔은 PC용 프로세서 신제품 13세대 코어 프로세서도 공개했다. 겔싱어 CEO는 플래그십 제품 ‘코어 i9-13900K’를 설명하며 “전 세계에서 가장 빠른 칩”이라고 소개했다. 인텔은 PC용 13세대 코어 프로세서 6종을 내달 말에 출시할 예정이다.

최지희 기자(hee@chosunbiz.com)

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