[단독] 삼성전자, 3차원 D램 등 차세대 반도체 속도전···TSMC·인텔 협공 따돌린다 서울경제 원문 강해령 기자,윤경환 기자 입력 2022.06.29 17:39 최종수정 2022.06.29 17:40 댓글 첫 댓글을 작성해보세요 글자 크기 변경 작게 기본 크게 가장 크게 출력하기 페이스북 공유 트위터 공유 카카오톡 공유 카카오스토리 공유 주소복사 주소복사가 완료되었습니다 기사로 돌아가기