[더벨]얍엑스, 테크늄과 반도체 절연막 소재 공동특허 출원

[머니투데이 황선중 기자] 더벨'머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다.

코스닥 상장사 '얍엑스'가 자회사 테크늄과 반도체 절연막 소재인 감광성 폴리이미드(PSPI) 구조 기반 물질에 대한 공동특허 2건을 출원했다고 24일 밝혔다. 현재 해당 물질을 테스트 중이며, 샘플 테스트 후 양산에 돌입한다는 계획이다.

PSPI는 빛에 반응해 반도체 미세회로를 형성하는 고감도 감광성 코팅 재료다. 반도체 생산과정에서 발생하는 열과 압력, 화학물질, 방사선에 대한 내성이 강하다. 전기적 특성도 우수해 반도체 소자가 안정적으로 작동할 수 있는 보호막 역할을 한다.

2019년 5월 설립된 테크늄은 반도체 포토레지스트용 소재를 제조하는 정밀화학소재 전문기업이다. 지난해 매출액은 22억원으로, 대부분이 반도체·디스플레이 핵심 소재 납품 부문에서 발생했다.

최시명 얍엑스 대표이사는 "기존 제품 대비 성능은 물론 가격 경쟁력까지 개선한 것이 강점"이라며 "향후 자체 양산 체제까지 완료한다면 독보적인 시장 지위를 확보해 갈 수 있을 것"이라고 말했다.

황선중 기자 info@thebell.co.kr

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