삼성전자, 韓 반도체 소부장 1년새 2761억원 투자

- 반도체 공급망 다변화 차원…美,日 의존도 낮추기

[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자가 국내 반도체 생태계 강화에 나선다. 소재,부품,장비(소부장) 협력사에 연이어 투자를 단행했다. 일본과 미국 등에 편중된 반도체 공급망을 다변화하는 차원이다.

30일 디엔에프는 삼성전자에 제3자 배정 유상증자를 결정했다고 밝혔다. 금액 규모는 209억원이다.

디엔에프는 조달 자금을 생산시설 증설 및 차세대 반도체 연구개발(R&D)에 사용할 예정이다. 이 회사는 전구체(프리커서) 사업을 한다. 전구체는 화학기상증착(CVD) 원자층증착(ALD) 등 공정을 통해 반도체 기판 위 금속 박막과 배선을 형성할 때 사용하는 소재다. 캐패시터에 증착돼 전류 누설과 간섭을 막는다.

디엔에프는 전구체 중에서도 ▲더블 패터닝 테크(DPT) ▲헥사클로로디실란(HCDS) ▲고유전체(High-K) 등이 주력이다. 삼성전자는 일본 아데카 전구체를 주로 사용했으나 수출규제 이후 디엔에프 비중을 늘리고 있다.

같은 맥락에서 삼성전자는 지난 3월 에프에스티에 430억원을 투자했다. 제3자 배정 유상증자 방식이다.

에프에스티는 극자외선(EUV) 관련 소재와 장비 등을 만드는 업체다. 최근 EUV용 펠리클을 탈부착하는 장비를 개발했다. 삼성전자 테스트를 통과한 것으로 전해진다. 펠리클은 노광공정 핵심인 포토마스크를 보호하기 위해 씌우는 박막이다. 에프에스티는 이 분야도 준비 중이다. 다만 EUV용 펠리클은 기존 불화아르곤(ArF) 제품보다 생산이 까다로워 시간이 필요할 전망이다.

삼성전자는 2017년 솔브레인과 동진쎄미켐 이후 3년 만에 협력사 투자를 재개했다. 작년 4월 'K칩 시대'를 만들겠다며 국내 장비업체 및 2~3차 부품 협력사와 업무협약(MOU)을 체결한 이후 이뤄진 행보다.

2020년 7월 ▲솔브레인(249억원,불화수소) ▲와이아이케이(473억원,반도체 검사장비) ▲에스앤에스텍(659억원,블랭크마스크 및 펠리클), 2020년 11월 ▲케이씨텍(207억원,화학기계연마 장비) ▲엘오티베큠(190억원,반도체 진공펌프) ▲뉴파워프라즈마(127억원,플라즈마 세정장비) ▲미코세라믹스(217억원,세라믹 히터) 등 7곳이 대상이다. 1년새 총 2761억원을 쓴 셈이다.

반도체 업계 관계자는 '삼성전자가 반도체 소재나 장비 등에서 국산 비중을 확대하기 위해 노력 중'이라며 '국산화 명분으로 품질 낮은 제품을 쓸 수 없기 때문에 투자를 통한 국내 협력사의 상향 평준화를 기대해야 하는 상황'이라고 분석했다.

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