1위 TSMC와 나눠 생산 가능성
7나노 이하 물량 수주가 관건
“이미 계약 체결” 하반기 생산설
세계 최대 반도체업체 인텔이 제품 대부분을 자체 생산하겠다면서도 향후 외부 파운드리(반도체 위탁생산) 물량을 점차 늘려나갈 것이라고 밝혔다.
인텔의 차기 최고경영자(CEO)로 내정된 팻 겔싱어는 21일(현지시간) 열린 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “인텔에서는 2023년에 제품 대다수가 내부적으로 생산될 것으로 생각한다”고 말했다. 그는 “최근 7나노미터 공정의 진전 상황을 살펴볼 기회가 있었다”며 “초기 검토에 기초할 때 7나노미터 프로그램에서 이뤄진 진전에 만족한다”고 덧붙였다.
인텔 측은 자체생산을 강조하는 동시에 위탁생산 확대 계획도 밝혔다. 현재 인텔 CEO인 밥 스완은 “생산 물량 중 일부를 외부 파운드리로 활용할 계획”이라며 “우리 계획에 중요한 부분이지만, 주요 내용은 오늘 밝히지 않을 것”이라고 전했다. 위탁생산에 대한 주요 내용은 다음달 15일 겔싱어의 차기 CEO 정식 취임 후 발표될 것으로 보인다.
업계에서는 인텔의 위탁생산 주요 계획에 세계 1위 파운드리 업체인 대만의 TSMC와 함께 삼성전자가 포함될 것으로 보고 있다. 인텔이 요구하는 수준의 첨단 반도체를 생산할 수 있는 기업은 사실상 두 곳뿐이기 때문이다.
전날 미국 IT전문매체 세미어큐레이트는 인텔이 삼성전자와 파운드리 계약을 맺었다고 보도했다. 보도에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 올해 하반기부터 한 달 1만5000장 규모의 300㎜ 웨이퍼칩을 생산한다. 삼성전자가 인텔 물량을 수주했다면 올해 최대 규모의 설비투자 계획을 밝힌 TSMC를 추격할 동력을 마련할 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 전 세계 파운드리 점유율은 TSMC(55.6%), 삼성전자(16.4%) 순이다.
하지만 삼성전자의 수혜가 제한적일 것이라는 전망도 나온다. 삼성의 오스틴 공장은 14나노미터 공정 기술을 보유하고 있다. 최신 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)와 중앙처리장치(CPU) 등이 5~7나노미터 공정에서 만들어지는 것을 감안할 때 삼성의 위탁 물량은 CPU가 아닌 그래픽처리장치(GPU)일 것으로 추정된다. TSMC와 위탁 물량을 나눠가지게 되는 상황에서 주요 물량을 얼마나 가져올지도 관건이다.
김선우 메리츠증권 연구원은 “삼성전자와 인텔 간 협력은 GPU 및 칩셋 생산으로 시작될 가능성이 높다”며 “이후 오스틴 2공장 증설을 통해 5나노미터 이상 선단공정에서 고부가제품 양산이 시작될 수 있을 것”이라고 예상했다.
노정연 기자 dana_fm@kyunghyang.com
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