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애플 실리콘 칩 'M1' 탑재한 맥PC 등장

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애플이 10일(현지시각) 미 캘리포니아주 쿠퍼티노 본사 애플파크에서 온라인으로 신제품 발표 행사(One more thing)를 열고 자체 설계한 최초 ARM 기반 시스템온칩(SoC, System on Chip)인 애플실리콘칩 M1을 탑재한 맥 컴퓨터 제품군을 발표했다.

5나노미터(nm) 공정을 사용해 제조된 최초 개인용 컴퓨터 칩으로 4세대 맥북 에어(MacBook Air), 5세대 맥 미니(Mac Mini), 13인치 5세대 맥북 프로(MacBook Pro)에 탑재됐다.

성능은 기대 이상이었다. 지금까지 만든 칩 중 최고인 160억 개의 트랜지스터를 집적했다. 저전력 프로세서 중 세계에서 가장 빠른 CPU 코어를 장착, 세계 최고 와트당 성능, PC 중 가장 빠른 통합 그래픽, 특히 애플 럴엔진(Neural Engine) 기반 머신 러닝 최고 속도 등을 자랑한다.

그 결과 M1은 3.5배 빠른 CPU 성능, 최대 6배 빠른 GPU 성능 및 최대 15배 빠른 머신 러닝을 제공하면서도 배터리 수명 역시 직전 세대 맥(Mac) 대비 2배까지 많다.

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M1에는 4개의 고성능 파이어스톰(Firestorm)과 4개의 저전력(아이스스톰) 코어를 갖추고 있어서 ARM 빅리틀, 인텔 레이크필드 프로세서와 비슷하다. 이 조합을 통해 애플-인텔 아키텍처 기기에서 불가능한 전력 이용 최적화를 가능케 한다.

애플은 이 저전력 코어들이 고성능 코어들의 전력 대비 1/10를 사용한다고 주장했다. 고성능 코어는 192kB의 명령 캐시와 128 kB의 데이터 캐시를 갖추고 있으며 12MB의 L2 캐시를 공유한다.

반면, 저전력 코어는 128kB 명령 캐시, 64kB 데이터 캐시 4MB L2 캐시 공유다. 아이스스톰 ‘E 클러스터(E Cluster)’ 주파수는 0.6–2.064 GHz이며 최대 소비전력은 1.3 W이다. 파이어스톰 ‘P 클러스터(P cluster)’ 주파수는 0.6–3.204 GHz이며 최대 소비전력은 13.8 W이다.

로제타 2 동적 바이너리 변환 기술을 통해 M1이 장착된 제품들은 인텔 x86 CPU용으로 개발된 소프트웨어를 구동할 수 있다.

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M1은 4266 MT/s LPDDR4X SDRAM을 사용하며 모든 프로세서 부품이 공유하는 통합 메모리 구성을 따른다. SoC와 RAM 칩은 SiP 디자인으로 실제 장착된다. 8GB 및 16GB 구성을 이용할 수 있다.

M1은 애플이 설계한 8코어(일부 모델은 7코어) 그래픽 처리 장치(GPU)를 통합하고 있다. 또한 동시에 약 25,000개 스레드를 실행할 수 있으며 16코어 뉴럴엔진 전용 신경망 하드웨어는 초당 11조 개 명령을 실행할 수 있다고 밝혔다.

또한 M1칩에는 이미지 신호 프로세서(ISP), NVMe 스토리지, 선더볼트 4 컨트롤러, 시큐어 인클레이브(Secure Enclave)가 포함됐다.

그간 인텔 신제품 출시에 의존하여 신제품을 만들 수밖에 없었던 애플은 이제 제품 출시부터 가격 등 강력한 차별성을 확보했다. 이로써 시스템, 운영체계, 컨텐츠를 수직 통합한 애플은 차근차근 준비해온 3D 생태계를 강화할 예정이다.

김들풀 기자 itnews@

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