머리카락 100분의 1 두께…일진머티리얼즈, 초극박 국산화

반도체 패키지에 쓰이는 동박. 1.5㎛ 두께로 구현

日미쓰이가 글로벌 독점하던 제품. 업계 2번째 상용화

일진머티리얼즈가 생산하는 반도체 동박

[이데일리 강경래 기자] 일진머티리얼즈(020150)는 1.5㎛(마이크로미터) 두께 반도체용 초극박(Ultra Thin Copperfoil)을 국산화했다고 25일 밝혔다.

일진머티리얼즈 측은 “반도체용 초극박은 그동안 일본 미쓰이가 독점해온 제품으로 일진머티리얼즈가 국내에선 최초, 세계에선 두 번째로 상용화했다”고 설명했다.

반도체 후공정(패키지)에 쓰이는 초극박은 두께가 머리카락 100분의 1인 1.5㎛에 불과하다. 일진머티리얼즈는 지난 2006년 반도체 초극박을 개발했다. 이후 15년간 시행착오 끝에 최근 글로벌 반도체 업체들로부터 인증을 받은 후 양산까지 이어졌다.

일진머티리얼즈는 일본이 독점하던 동박 개발에 나서 1978년 처음으로 국산화했다. 이를 통해 전자와 정보기술(IT) 강국 초석을 다졌다는 평가를 받는다. 과거 반도체를 비롯한 전자제품 인쇄회로기판(PCB)에 필수로 쓰였던 동박은 현재 전기자동차와 전력저장시스템(ESS) 등 2차전지 배터리로 사용범위가 확대했다.

현재 동박은 일진머티리얼즈를 비롯해 SK넥실리스, 두산솔루스 등과 함께 대만 장춘, 중국 왓슨 등이 경쟁한다. 양점식 일진머티리얼즈 대표는 “초극박은 동박 업계에선 궁극의 기술로 세계적으로도 양산에 성공한 회사는 미쯔이가 유일했다”며 “이번 국산화 성공으로 수입 대체효과는 물론 경쟁업체가 넘볼 수 없는 초격차 기술을 확보했다는데 의미가 있다”고 말했다.