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동박(일렉포일) 제조업체 일진머티리얼즈가 25일 1.5마이크로미터(㎛, 1㎛는 100만분의 1미터) 반도체용 초극박 국산화에 성공했다. 사진은 일진머티리얼즈가 생산한 동박./제공=일진머티리얼즈 |
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아시아투데이 이수일 기자 = 동박(일렉포일) 제조업체 일진머티리얼즈는 25일 1.5마이크로미터(㎛, 1㎛는 100만분의 1미터) 반도체용 초극박 국산화에 성공했다고 밝혔다.
양점식 일진머티리얼즈 대표는 “초극박은 동박 업계에선 궁극의 기술로 세계적으로도 양산에 성공한 회사는 미쓰이(금속)가 유일했다”며 “이번 국산화 성공으로 수입 대체효과는 물론 경쟁업체가 넘볼 수 없는 초격차 기술을 확보했다는데 의미가 있다”고 말했다.
회사에 따르면 이 제품은 일본 동박제조업 미쓰이금속에 이어 개발된 제품이다. 초극박은 반도체 패키지에 쓰이고, 두께는 1.5㎛로 최근 가장 많이 쓰이는 전기자동차 배터리용 동박의 두께 4.5~10㎛ 보다 얇다.
전자 IT 기기가 소형화·고집적화 되면서 초미세회로를 구현하려는 반도체 제조사들의 수요가 이어져 왔는데 그동안 미쓰이가 시장을 독점해 왔다.
일진머티리얼즈는 지난 15년간 시행착오 끝에 최근 글로벌 반도체 업체들의 인증 획득과 양산에 성공했다고 설명했다.
회사가 판매하고 있는 동박은 개발 당시 전자제품 PCB기판의 소재였지만, 현재는 전기차 등 대형 2차전지 배터리로 사용처가 확대됐다. 지난 1999년 당시 과학기술부는 일진머티리얼즈의 동박 제조 기술을 ‘20세기 한국의 100대 기술’로 선정하기도 했다.
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