“한계라 생각될 때 벽을 넘자” 삼성종합기술원 간 이재용

“어려울 때일수록 미래 준비해야

국민 성원에 보답 할 길은 혁신”

세계 첫 극자외선 공정 D램 양산

이재용

이재용 삼성전자 부회장이 25일 경기도 수원에 있는 삼성종합기술원을 찾았다. 삼성종기원은 1987년 이후 삼성의 연구·개발(R&D) 중심 역할을 하고 있다. 현재 17개 연구실에서 약 1200명이 인공지능(AI)·양자컴퓨터 등 차세대 기술을 연구하고 있다.

이 부회장은 종기원을 방문한 자리에서 “어렵고 힘들 때일수록 미래를 철저히 준비해야 한다. 국민의 성원에 우리가 보답할 수 있는 길은 혁신”이라고 말했다. 그는 또 “한계에 부딪혔다고 생각될 때 다시 한번 힘을 내 벽을 넘자”고 강조했다. 삼성에 따르면 이 부회장은 종기원에서 ▶AI 반도체와 소프트웨어 알고리즘 ▶양자컴퓨팅 기술 ▶미래 보안기술 ▶반도체·디스플레이·전지의 혁신 소재 등에 대해 논의했다. 삼성전자의 부품사업 수장인 김기남 DS부문장(부회장)과 황성우 종기원장(사장) 등이 자리를 함께 했다.

삼성전자는 이날 반도체 업체 가운데 최초로 D램에도 극자외선(EUV) 공정을 적용해 양산 체제를 갖췄다고 발표했다. 삼성전자의 디바이스솔루션(DS) 부문은 “EUV 공정으로 생산한 1세대(1x) 10나노미터(㎚)급 DDR4 D램 100만 개 이상을 글로벌 고객사에 공급했다”고 밝혔다.

1㎚는 10억분의 1m로 사람 머리카락 굵기(10㎛)의 약 1만분의 1이다. DDR4 D램은 PC나 서버의 임시 기억장치에 쓰는 메모리 반도체다. 삼성전자는 세계 D램 시장에서 약 45%의 점유율로 1위다.

빛의 한 종류인 EUV는 반도체를 만들 때 웨이퍼 위에 선로를 그리는 노광 공정에 쓰인다. 현재 많이 쓰는 불화아르곤(ArF·193㎚)과 비교하면 빛의 파장(13㎚)이 14분의 1 정도여서 더 미세한 회로를 그릴 수 있다. 대량 생산이 필요한 D램에 EUV 공정을 적용하면 같은 작업을 반복하는 일이 줄어 양산 규모를 늘리는 효과를 기대할 수 있다.

김영민 기자 bradkim@joongang.co.kr

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