연필심보다 작은 2㎜ 보안칩···갤S20 '디지털 금고' 장착했다

삼성전자가 26일 정식 공개한 모바일 기기용 보안칩 'S3K250AF'. [사진 삼성전자]

최신 스마트폰 '갤럭시S20'에 탑재된 모바일 기기용 보안 장치를 삼성전자 반도체 부문이 공개했다. 가로 길이 2㎜ 수준의 초소형 보안 칩에 소프트웨어(SW)를 더해 비밀번호·지문 등 개인 식별정보에 대한 해킹 위협을 최소화한다.

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스마트폰 속 '디지털 금고'로 개인정보 보호

26일 삼성전자 시스템LSI사업부는 하드웨어 보안 칩 'S3K250AF'(사진)에 독자적인 보안 SW가 더해진 통합 보안솔루션을 발표했다. 시스템LSI사업부는 삼성전자에서 시스템반도체(비메모리) 개발을 도맡고 있다.

삼성전자의 최신 스마트폰 '갤럭시S20' 레드 색상. [사진 KT]

이번 솔루션은 크게 하드웨어와 소프트웨어, 두 가지로 구성돼 있다. 통상적인 스마트폰이라면 비밀번호·지문 등을 일반 메모리 반도체에 저장한다. 하지만 삼성전자 시스템LSI사업부는 민감한 개인 정보를 별도 보안 칩에 따로 보관하는 방식을 썼다고 한다. 삼성전자는 이를 "스마트폰 속 '디지털 금고'로 개인 정보를 지키는 형식"이라고 소개했다.

삼성의 2㎜ 보안 칩에는 오류횟수를 0회로 초기화시키거나 이용자 정보가 스마트폰에서 공용 서버로 이동하는 중에 벌어지는 해킹 등 외부 공격을 방어할 수 있는 보안 SW가 더해진다고 한다.

삼성전자에 따르면 2㎜ 크기 보안 칩은 '보안 국제공통 평가 기준'(CC)에서 ‘EAL 5+’ 등급을 획득했다. EAL 1부터 EAL 7까지 구분되는 CC는 국가별로 다른 정보보호 평가 기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가 기준이다. EAL 5+는 모바일 기기용 보안 솔루션 중에는 가장 높은 등급이라고 한다.

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갤럭시나 엑시노스 경쟁력에도 도움 돼

사실 삼성의 '갤럭시'는 운영체제(OS)로 구글 안드로이드를 쓰는 까닭에 보안 측면에서 애플 아이폰의 'iOS' 대비 취약하다는 평가를 받아왔다. 보안 칩에 SW를 더한 이번 솔루션을 통해 삼성전자는 갤럭시의 보안 취약점이 상당 부분 개선될 것으로 기대하고 있다.

삼성전자의 AP 브랜드 '엑시노스'. [사진 삼성전자]

이에 더해 통합 보안솔루션은 향후 애플리케이션 프로세서(AP), 그래픽처리장치(GPU), 5G 모뎀칩 등이 총결합한 시스템온칩(SoC) ‘엑시노스’와 함께 판매할 계획이다. 엑시노스는 퀄컴 '스냅드래곤', 화웨이의 자회사 하이실리콘의 '기린' 등과 비메모리 시장에서 경쟁하고 있다.

신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "삼성전자는 스마트카드용 반도체나 사물인터넷(IoT) 칩같이 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 검증받았다"며 "더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자의 정보를 더욱 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것"이라 말했다.

김영민 기자 bradkim@joongang.co.kr

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