SK하이닉스 128단 4D 낸드 탑재 5G 스마트폰 내년 하반기 나온다

128단 1Tb 4D 낸드 기반 솔루션 제품. 출처|SK하이닉스 뉴스룸

[스포츠서울 이선율기자]SK하이닉스가 이달 주요 스마트폰 제조사에 128단 1Tb(테라비트) 4D 낸드플래시를 공급했다. 이에 따라 SK하이닉스의 신기술이 탑재된 5세대 이동통신(5G) 스마트폰이 내년 하반기 양산될 전망이다.

20일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 회사는 이달 128단 낸드 기반 모바일용 솔루션인 ‘1TB(테라바이트) UFS 3.1’ 샘플을 주요 스마트폰 제조사에 전달했다.

이 제품은 512Gb 낸드를 사용할 때보다 필요한 칩 개수가 절반으로 줄어들어 1TB 용량 패키지를 1.0mm 두께로 구현 가능한 만큼 초박형 5G 스마트폰에 최적화된 솔루션이다. SK하이닉스는 뉴스룸에서 “이 제품을 탑재한 스마트폰이 내년 하반기 생산될 예정”이라고 설명했다.

이 제품은 차세대 업계 표준인 라이트 부스터 기능을 적용하고 자체 개발한 신규 컨트롤러 및 펌웨어를 채용, 연속 쓰기 성능을 2배 이상 향상시켜 15GB 용량의 4K UHD 영화 한편을 20초 이내에 다운로드 받을 수 있다.

앞서 SK하이닉스는 지난 6월 128단 4D 낸드 세계 최초 개발을 발표하며 이를 활용한 솔루션 제품을 출시할 계획이라고 밝힌 바 있다. 이번 샘플 공급을 시작으로 5G 스마트폰 시장 확대에 대한 SK하이닉스의 대응도 보다 활발해질 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 또한 뉴스룸에서 128단 1Tb 4D 낸드를 적용한 PC용 제품 2TB cSSD, 데이터센터용 제품 E1.L 16TB eSSD 등의 샘플도 최근 고객사에 전달했다고 밝혔다. 공급된 제품이 고객사 인증을 통과하면 SK하이닉스는 해당 제품을 본격 양산하게 된다. PC용은 내년 상반기, 데이터센터용은 내년 하반기 채용될 전망이다.

한편 삼성전자는 지난 7월 100단 이상의 셀을 하나의 구조로 완성한 6세대(1xx) V낸드와 SSD 양산을 시작했다.

melody@sportsseoul.com

[기사제보 news@sportsseoul.com]
Copyright ⓒ 스포츠서울&sportsseoul.com