이번 신기술 개발로 기존 8단 적층 제품(HBM2)과 같은 두께(720μm)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 쌓을 수 있다. 이 때문에 삼성 반도체를 사용하는 정보기술(IT) 업체들은 디자인 변경 없이도 차세대 고용량 반도체를 전자제품에 탑재할 수 있다.
유근형 기자 noel@donga.com
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