애플의 차기 아이폰에 탑재할 AP 'A13'은 대만 TSMC의 7나노플러스 미세공정에서 이달 내 양산에 들어간다. [사진 애플 홈페이지] |
TSMC는 A13 칩을 ‘7나노미터(㎚) 플러스’ 공정에서 생산하기로 했다. 삼성전자가 올 들어 양산에 성공한 ‘극자외선(EUV) 기반 7나노’로 분류하는 최신 미세공정이다. 두 회사는 세계 파운드리 시장에서 각각 1, 2위 업체다.
TSMC는 삼성전자 대비 패키징 기술 '비교 우위'
TSMC의 반도체 패키징 기술은 전자회로기판(PCB)를 통하지 않고 직접 반도체(칩)를 디바이스와 연결해 전자기기 두께를 줄이고, 그 자리에 다른 부품을 추가해 디바이스 성능을 향상시키거나 배터리 크기를 늘릴 수 있는 장점을 지니고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부 입장에선 반드시 확보해야 할 기술이다.
최근 삼성전자가 삼성전기로부터 양도받은 패널레벨패키징 기술. 삼성전자 파운드리 사업부의 후공정 기술을 높여줄 것으로 보인다. [사진 삼성전기 홈페이지] |
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정사각형 '카툭튀'에 삼중 카메라 들어갈 전망
초광각 카메라인 이른바 '세번째 카메라'에는 독특한 트릭이 담길 것으로 알려졌다. 카메라 시야각에 제외되는 인물이 정작 실제 사진에는 포함되는 신기술이 적용된다고 한다. 트리플 카메라를 탑재했기 때문에 두께는 0.5㎜가량 전작 대비 두꺼워질 전망이다.
디자이너 하산 카이마크가 공개한 차기 아이폰 렌더링 이미지. [사진 포브스] |
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5G 아이폰 연내 출시는 힘들듯
애플은 3G에서 LTE로 넘어갈 때에도 삼성전자를 비롯한 경쟁 업체 대비 일년 늦은 2012년 아이폰5부터 LTE 통신 기능을 지원했다.
김영민 기자 bradkim@joongang.co.kr
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