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07.01 (월)

SK하이닉스, 中 우시 반도체 신공장 준공

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면적 5만8000㎡… 총 9500억 투입

SK하이닉스는 18일 중국 장쑤(江蘇)성 우시(無錫)시에서 메모리 반도체 확장 팹(FAB·웨이퍼제조공장) ‘C2F’의 준공식을 개최했다고 밝혔다.

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18일 중국 장쑤성 우시시에서 열린 SK하이닉스의 메모리 반도체 공장 ‘C2F‘의 준공식에서 이석희 SK하이닉스 대표이사가 환영사를 하고 있다. SK하이닉스 제공


‘새로운 도약, 새로운 미래’라는 주제로 열린 이날 준공식에는 리샤오민(李小敏) 우시시 서기, 최영삼 주상하이 총영사, 이석희 SK하이닉스 대표이사, 고객사 및 협력사 대표 등 관계자 약 500명이 참석했다.

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준공된 C2F는 건축면적 5만8000㎡의 단층 팹으로 기존 ‘C2’ 공장과 비슷한 규모다. SK하이닉스의 첫 300㎜ 팹인 C2는 2006년부터 D램을 생산해왔으나, 공정 미세화에 따라 공정 수가 늘고 장비가 커지면서 생산공간이 부족해졌다. 이에 SK하이닉스는 2016년 생산라인 확장을 결정했고, 이듬해 6월부터 이달까지 총 9500억원을 투입해 C2F를 세워 생산공간을 확보했다.

우상규 기자 skwoo@segye.com

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